[发明专利]一种防水性能好的线路板在审
申请号: | 202110260663.7 | 申请日: | 2021-03-10 |
公开(公告)号: | CN112954886A | 公开(公告)日: | 2021-06-11 |
发明(设计)人: | 范雷雷;周利勇;胡国富 | 申请(专利权)人: | 缙云县源都自动化科技有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K5/06 |
代理公司: | 广东省中源正拓专利代理事务所(普通合伙) 44748 | 代理人: | 党冲 |
地址: | 321408 浙江省*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 防水 性能 线路板 | ||
本发明公开了一种防水性能好的线路板,包括外安装机构和内防护机构,所述内防护机构包括内护边框,所述内护边框内壁的顶部固定连接有第一卡接环,所述内护边框内壁的中部固定连接有环形分隔板,所述环形分隔板的底部固定连接有连接条,所述环形分隔板的顶部接触连接有印刷线路板;本发明提供的一种防水性能好的线路板,其通过设置内护边框和外护边框等机构,构成多层阻挡密封结构,提高了线路板整体的防水密封性以及整体的耐压抗冲击能力,提高了线路板使用时的安全性;同时通过设置导热密封层对线路板工作时产生的热量进行导引吸收,提高了线路板的散热能力,增强了结构整体的防水密封性。
技术领域
本发明涉及一种线路板,具体是一种防水性能好的线路板。
背景技术
电路板的名称有:陶瓷电路板,氧化铝陶瓷电路板,氮化铝陶瓷电路板,线路板,PCB板,铝基板,高频板,厚铜板,阻抗板,PCB,超薄线路板,超薄电路板,印刷(铜刻蚀技术)电路板等。电路板使电路迷你化、直观化,对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。电路板可称为印刷线路板或印刷电路板。随着电子技术的高速发展,对电子产品的要求越来越高,功能越来越多,芯片的集成度越来越高,与其相对的,对于线路板的设计要求,也是越来越高的,目前市面上的线路板大多是裸板,及线路板主体在外直接裸露设置,这种线路板在外力冲击易发生断裂破损,外界杂质的渗入时,也易被腐蚀磨损。尤其是在线路板遇水时,线路板上的电气元件以及电子线路极容易发生短路烧毁造成短路报废,造成经济损失和安全隐患。
发明内容
本发明的目的在于提供一种防水性能好的线路板,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:
一种防水性能好的线路板,包括外安装机构和内防护机构,所述内防护机构包括内护边框,所述内护边框内壁的顶部固定连接有第一卡接环,所述内护边框内壁的中部固定连接有环形分隔板,所述环形分隔板的底部固定连接有连接条,所述环形分隔板的顶部接触连接有印刷线路板,所述印刷线路板顶部的边沿与第一卡接环的底部抵紧接触;所述印刷线路板的中部螺纹连接有压紧螺栓,所述压紧螺栓的顶部固定连接有压紧板,所述压紧板的顶部开设有调节槽,所述压紧螺栓的底部与导热板的顶部卡合连接,所述导热板顶部的边沿部开设有连接卡槽,所述连接条的底部与连接卡槽的内壁卡合连接;所述内护边框内壁的底部固定连接有第二卡接环,所述第二卡接环的顶部接触连接有活动板,所述活动板的中部开设有若干板个均匀分布的注胶口,若干个所述注胶口的内壁均固定连接有密封圈,所述密封圈的顶部突出于活动板的顶面设置;所述活动板顶部与导热板底部的空隙中均匀填充有导热密封胶;所述第一卡接环的一侧和第二卡接环的一侧均设置为斜面;
所述内防护机构的装配方法包括下列步骤:
步骤一:通过输送机构将若干个内护边框沿水平方向进行连续输送;
步骤二:通过在输送机构的输送方向的上方设置第一上料单元,完成印刷线路板与内护边框的组合拼装;通过在输送机构的输送方向的下方设置第二上料单元,完成活动板与内护边框的组合拼装;
步骤三:通过注胶机构向注胶孔内注射熔融状态的导热密封胶,导热密封胶凝固后形成导热密封层;
步骤四:通过压紧机构将压紧螺栓插入印刷线路板中心,并使得压紧螺栓的底部与导热板顶部卡合,而后通过调节槽转动压紧板,使得压紧板底部与印刷线路板顶部抵紧,完成内防护机构的装配。
作为本发明进一步的方案:所述外安装机构包括外护边框,所述外护边框内壁的中部开设有安装槽,所述安装槽的内壁与内护边框的外壁卡合连接,所述外护边框的两侧均开设有定位槽,所述外护边框底部的四个边角处均固定连接有底柱,所述底柱的底部固定连接有安装板。
作为本发明进一步的方案:所述外护边框内壁的底部固定连接有吸水垫,所述吸水垫的两端分别与两个定位槽的内部相连通,所述吸水垫的底部开设有若干个透水口,所述吸水垫中部开设有通槽,所述通槽的两端分别与吸水垫的两端贯通。
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