[发明专利]脆性材料基板的断开方法及基板加工装置

说明书

脆性材料基板的断开方法及基板加工装置。提供一种断开方法及装置，是使断开辊沿着刻划线的侧旁按压滚动的辊断开方式，且是能够消除在交点部分的不希望的裂纹的扩展、产生，以精度良好的分割面断开的断开方法以及装置。对于在表面上形成有相互正交的刻划线(S1、S2)的脆性材料基板(W)，通过使断开辊(4)沿着所述刻划线的侧旁按压并滚动，从而使所述刻划线的裂纹向厚度方向扩展来分割基板(W)的脆性材料基板的断开方法以及装置构成为，断开辊(4)经过该断开辊的行进方向与相交的刻划线的交点时，以在交点的附近位置不施加按压力或者减小按压力的方式通过。

技术领域

本发明涉及一种断开方法及装置，用于沿着在脆性材料基板上形成的刻划线来对基板进行分割。这里所谓的脆性材料基板包括玻璃、陶瓷、有机硅等半导体材料等。另外，被分割的基板的形态不仅包括单板，而且还包括由两片基板粘合而成的粘合基板。

背景技术

通常，为了从母板切出单位基板，如图6所示，首先使用刀轮、激光在母板W的表面上加工出相互正交的X方向的刻划线S1和Y方向的刻划线S2，在下一工序中沿着这些刻划线S1、S2进行断开，由此切出单位基板W1。

作为沿着刻划线S1、S2对基板W进行断开的方法，一般已知有如专利文献1、专利文献2所示那样的使用了断开杆的分割方法、如专利文献3所示那样的使用了断开辊的分割方法。

在基于断开杆的分割方法中，以设置有刻划线的表面为下侧将母板W载置于如图7的(a)所示的缓冲片15、或者如图7的(b)所示那样的左右一对承受刀16、16上，将断开杆17从与该刻划线形成面相反侧的表面即上表面向基板W按压而使基板W挠曲，使刻划线S1或S2的裂纹向厚度方向渗透，来对母板W进行断开。

但是，在该方法中，由于将长条的断开杆以较大的负载按压于基板并使其一次性地断开，因此使施加于基板的负荷变大，从而存在分割面容易被破坏且端面强度容易劣化的技术问题。另外，若断开杆过长，则会产生变形、挠曲等，因此杆的长度存在界限，假设连结了多个杆也难以笔直地进行调整，因此难以对近年来大型化的母板高精度地进行断开。除此以外，还存在有以下的问题点：由于设置有刻划线S1、S2的面成为背面侧，因此必须使在先前的工序中对上表面加工了刻划线的基板翻转，从而使作业麻烦，并且长形的断开杆、使其升降的机构庞大且复杂，而导致装置大型化。

另外，在专利文献3的断开辊的分割方法中，以设置有刻划线的表面为上侧并隔着缓冲片将基板载置于工作台上，一边用断开辊按压刻划线的侧旁一边使其滚动，由此以弯折的方式使基板挠曲，使刻划线的裂纹向整个厚度渗透，从而沿着刻划线对基板W进行断开。在该方法中，由于在离开应分割的刻划线的部位上以弯折刻划线的部位的方式使其挠曲，因此断开时的负载比断开杆的情况小，能够抑制破坏等的产生而得到精度良好的分割面。另外，具有以下的优点：由于是通过断开辊的按压滚动来进行的断开，因此只要在断开辊的移动范围内，即使为大型的母板也能够与小型基板同样地断开，并且由于是从设置有刻划线的面按压并滚动断开辊，因此无需在刻划线加工工序之后使基板翻转，并且由于机构也简单，因此能够紧凑地构成。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2009-101692号公报

专利文献2：日本特开2014-19044号公报

专利文献3：日本特开2011-161674号公报

发明内容

发明所要解决的技术问题

但是，在上述断开辊的分割方法中，当对基板W进行断开时会存在以下这样的问题点。