[发明专利]一种植球贴片式电感及其制作工艺

说明书

本发明涉及一种植球贴片式电感及其制作工艺，属于电感技术领域。本发明包括电感电路，电极引线和植球式封装电极，电感电路形成于衬底基板，电极引线通过对所述衬底基板打孔填充工艺形成，通过对表面电极进行植球封装处理形成所述植球式封装电极，表面电极由电感电路的输入输出端口通过电极引线引出到芯片底部表面形成。本发明将电感输出输入端口进行电极引出到底部表面，进行植球电极封装，减小信号间的干扰，增强器件的封装密度。

技术领域

本发明涉及一种植球贴片式电感及其制作工艺，属于电感技术领域。

背景技术

随着模块电路功能化的不断增强，对于电路小型化、高集成度的需求日益增强。其中，电感作为重要的无源器件，在无线通信等重要的模块电路中发挥着重要的作用，电感等无源器件的小型化和高集成度发展意义重大。

三维集成电路的提出为大规模高集成度电路的发展打开了一扇大门，其中三维异质集成（SIP，system in package）是目前集成电路发展的主要发展方向，利用可表贴器件是三维集成的一个重要方法，因为表贴器件和金丝绑定等封装方式相比，减少了器件的封装面积，器件之间不需要防止电磁干扰的安全距离，具有更高的集成度和抗干扰特性。然而，目前可表贴电感器件都是基于双端头电极的方式进行设计的，即器件具有两端电极，两端电极以外表银浆覆盖的方式将器件的左右两端包裹起来以用于器件的表贴焊接。

以上方式设计的电感器件，具有以下的主要缺点：1、这种两端头电极由于裸露在外的大规模的大规模银浆，使得相邻的器件需要保持较大的相邻距离以减少器件之间的相互干扰，不利于更进一步地高集成度发展。2、TSV等三维集成方式的兴起，无源器件将利用和半导体封装工艺相似的封装工艺发展，传统的端头电极难以满足高精度的电气连接方式，端头电极将难以和TSV等封装方式兼容发展。

发明内容

本发明的目的在于克服现有电感存在的上述缺陷，提供了一种植球贴片式电感及其制作工艺，将电感输出输入端口进行电极引出到底部表面，进行植球电极封装，减小信号间的干扰，增强器件的封装密度。

本发明是采用以下的技术方案实现的：

一种植球贴片式电感，包括电感电路，电极引线和植球式封装电极，电感电路形成于衬底基板，电极引线通过对所述衬底基板打孔填充工艺形成，通过对表面电极进行植球封装处理形成所述植球式封装电极，表面电极由电感电路的输入输出端口通过电极引线引出到芯片底部表面形成。

进一步地，电感电路通过LTCC或IPD制造工艺制造而成，衬底基板采用塑料、树脂、陶瓷、玻璃或金属。

进一步地，打孔填充工艺包含TSV工艺、LTCC工艺或激光打孔填充，填充物采用无机和有机导电浆料。

进一步地，电极引线的直径为0.01mm-1mm。

进一步地，还包括对所述表面电极进行扩大化处理，表面电极上进行阵列式的植球，形成阵列式的植球封装。

进一步地，扩大化处理采用丝网印刷、电镀或磁控溅射的金属沉积方式。

进一步地，所植入的焊球采用铅焊球和无铅焊球，低温焊球和高温焊球。

进一步地，焊球的直径范围为0.1mm-1.5mm。

进一步地，通过植球式封装电极与外部电路连接，外部电路为TSV电极、LTCC基板电极或PCB电极。

一种制作植球贴片式电感的工艺，包括如下步骤：

（1）制造通孔，灌注银浆，共烧形成导电通孔柱，所述导电通孔柱引到电感的底部表面；（2）在引线引出的表面电极上印刷焊膏或助焊剂；（3）装配焊球。

本发明的有益效果是：