[发明专利]一种固定可拆卸接触件的绝缘基座结构及其装配方法在审

专利信息
申请号: 202110261625.3 申请日: 2021-03-10
公开(公告)号: CN112886308A 公开(公告)日: 2021-06-01
发明(设计)人: 侯香妮;赵欣;彭战良;汪蓉;郑晨博 申请(专利权)人: 陕西华达电气技术有限公司
主分类号: H01R13/40 分类号: H01R13/40;H01R13/627;H01R13/629;H01R43/20
代理公司: 西安智大知识产权代理事务所 61215 代理人: 何会侠
地址: 710065 陕西省*** 国省代码: 陕西;61
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摘要:
搜索关键词: 一种 固定 可拆卸 接触 绝缘 基座 结构 及其 装配 方法
【说明书】:

发明公开了一种固定可拆卸接触件的绝缘基座结构及其装配方法,该绝缘基座结构包括插头绝缘基座结构和插座绝缘基座结构;插头绝缘基座结构包括针绝缘体,与针绝缘体凸台结合的插头绝缘体位于针绝缘体之下,插头卡爪布置在针绝缘体与插头绝缘体形成的台阶孔内,针绝缘体组件布置在针安装板与插头安装板形成的台阶孔内,可拆卸插针接触件从插头绝缘体孔位装入并通过插头卡爪的倒刺撑开后固定,实现可拆卸插针接触件的固定;插座绝缘基座结构与插头绝缘基座结构原理相同,通过可拆卸插针接触件插入可拆卸插孔接触件中实现插头绝缘基座结构和插座绝缘基座结构连接;本发明实现了金属安装板内集成低频可拆卸接触件以及同轴信号与低频信号混装集成。

技术领域

本发明涉及连接器技术领域,具体涉及一种固定可拆卸接触件的绝缘基座结构及其装配方法,主要用于实现同轴接触件与低频接触件的混装集成。

背景技术

基于电子设备小型化、轻量化、功能集成化发展的趋势下,在各类电子设备及通讯行业中,控制、通讯、数据等系统往往要求同时传输同轴信号和低频信号,传统的方案采用注塑成型的塑料基座进行集成混装,实现低频接触件的绝缘距离,需制作注塑模具,小批量加工,成本高,而且不易改型,一旦集成方案有所变化,原基座模具报废,需重新开发。

发明内容

针对现有技术存在的问题,本发明的目的在于提供一种固定可拆卸接触件的绝缘基座结构及其装配方法,实现了同轴、低频混装连接器的可拆卸低频接触件的固定,具有零件数量少、降低成本、通用性强、装配简单等特点。

为了达到上述目的,本发明采用以下技术方案予以实现。

一种固定可拆卸接触件的绝缘基座结构,包括插头绝缘基座结构和插座绝缘基座结构;所述插头绝缘基座结构包括针绝缘体2,与针绝缘体2凸台结合的插头绝缘体3-1位于针绝缘体2之下,插头卡爪4-1布置在针绝缘体2和插头绝缘体3-1形成的台阶孔内,针绝缘体2和插头绝缘体3-1组成的针端绝缘体组件布置在针安装板5与插头安装板6-1形成的台阶孔内,可拆卸插针接触件1从插头绝缘体3-1尾端孔位装入并通过插头卡爪4-1的倒刺撑开后固定,实现可拆卸插针接触件1的固定;

所述插座绝缘基座结构包括孔绝缘体8,与孔绝缘体8凸台结合的插座绝缘体3-2位于孔绝缘体8之下,插座卡爪4-2布置在孔绝缘体8和插座绝缘体3-2形成的台阶孔内,孔绝缘体8和插座绝缘体3-2组成的孔端绝缘体组件布置在孔安装板9与插座安装板6-2形成的台阶孔内,可拆卸插孔接触件7从插座绝缘体3-2尾端孔位装入并通过插座卡爪4-2的倒刺撑开后固定,实现可拆卸插孔接触件7的固定;

通过可拆卸插针接触件1插入可拆卸插孔接触件7中实现插头绝缘基座结构和插座绝缘基座结构的连接。

通过取送工具可实现可拆卸插针接触件1和可拆卸插孔接触件7的嵌入和取出,实现可拆卸功能。

所述插头绝缘体3-1尾端孔内径ΦB和插座绝缘体3-2尾端孔内径ΦB要小于插头卡爪4-1内径ΦC和插座卡爪4-2内径ΦC,保证插头卡爪4-1和可拆卸插针接触件1以及插座卡爪4-2和可拆卸插孔接触件7的固定性,插头绝缘体3-1尾端孔内径ΦB要大于可拆卸插针接触件1前端的台阶外径ΦA,插座绝缘体3-2尾端孔内径ΦB要大于可拆卸插孔接触件7前端的台阶外径ΦA,ΦA、ΦB、ΦC之间的尺寸关系为:ΦB在ΦA和ΦC之间,即ΦA<ΦB<ΦC;插头安装板6-1卡住针端绝缘体组件的台阶尺寸D和插座安装板6-2卡住孔端绝缘体组件的台阶尺寸D控制在0.3mm~0.5mm。

插头卡爪4-1内径ΦC和插座卡爪4-2内径ΦC比插头绝缘体3-1尾端孔内径ΦB和插座绝缘体3-2尾端孔内径ΦB至少大0.4mm。

插头绝缘体3-1与插座绝缘体3-2、插头安装板6-1与插座安装板6-2以及插头卡爪4-1与插座卡爪4-2在插头绝缘基座结构和插座绝缘基座结构中为通用件,零件通用性强。

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