[发明专利]一种微带电路板蚀刻方法及改良装置

说明书

本发明公开了一种微带电路板蚀刻方法及改良装置，包括外壳、盖板、连接管、通孔和螺孔，所述外壳内部设置有储水仓，所述储水仓下端外壁一侧安装有振动电机，所述储水仓内壁下端分别插接安装有第一橡胶软管和第二橡胶软管，所述外壳上端外壁一侧设置有盖板，所述储水仓下端外壁一侧安装有振动电机，所述外壳下端外壁一侧插接安装有连接管，所述连接管两端外壁贯穿外壳分别与第一橡胶软管和第二橡胶软管相连接。本发明通过设置振动电机、弹簧和储水仓，达到了去除电路板表面气泡的效果，保证蚀刻液能与电路板全面接触，保证蚀刻液对电路板的蚀刻效果，保证了电路板蚀刻质量。

技术领域

本发明涉及电路板蚀刻技术领域，具体为一种微带电路板蚀刻方法及改良装置。

背景技术

电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用，蚀刻是将材料使用化学反应或物理撞击作用而移除的技术，蚀刻最早可用来制造铜版、锌版等印刷凹凸版，也广泛地被使用于减轻重量仪器镶板，铭牌及传统加工法难以加工之薄形工件等的加工，经过不断改良和工艺设备发展，亦可以用于航空、机械、化学工业中电子薄片零件精密蚀刻产品的加工，特别在半导体制程上，蚀刻更是不可或缺的技术。

经过海量检索，发现现有技术中的电路板蚀刻装置典型的如公开号为CN102256447B公开的蚀刻装置及蚀刻电路板的方法，多个感测器与多个喷管一一对应，感测器用于感测电路板与感测器对应的喷管的位置关系。控制器与感测器及阀门电连接，控制器用于根据感测器的感测结果控制与感测器对应的阀门开启和关闭，从而控制与阀门位于同一喷管的喷嘴是否喷洒蚀刻液。或公开号为CN103781282B公开的一种覆铜线路板蚀刻工艺，与现有技术相比蚀刻后的线路板不会出现微铜丝搭桥连接的问题，且其生产成本低，不需要配置特别的蚀刻液，采用针式刷板机的物理微蚀和化学微蚀结合的方式对覆铜板进行微蚀处理，使得蚀刻工艺的精度大大提高。

现有的蚀刻装置，通常由工作人员手动拿取放置有电路板的支撑架，并放置于储水仓内部，但手动放置不仅导致工作人员的工作强度较高，且工作人员容易操作失误，导致电路板与储水仓内壁相碰撞，造成不良率较高，现有的电路板放置于蚀刻液内部时，电路板表面会粘附有气泡，而现有的蚀刻装置缺少气泡去除装置，气泡导致蚀刻液不能与电路板全面接触，影响蚀刻液对电路板的蚀刻效果，影响电路板质量，现有的蚀刻装置缺少蚀刻液循环过滤装置，电路板与蚀刻液接触时，电路板表面的灰尘会混入蚀刻液内部，导致蚀刻液受到污染，影响蚀刻液质量。

发明内容

本发明的目的在于提供一种微带电路板蚀刻方法及改良装置，具备增加气泡去除装置和蚀刻液循环过滤装置的优点，解决了缺少气泡去除装置和蚀刻液循环过滤装置的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种微带电路板蚀刻改良装置，包括外壳、盖板、连接管、通孔和螺孔，所述外壳内部设置有储水仓，所述储水仓下端外壁一侧安装有振动电机，所述储水仓内壁下端分别插接安装有第一橡胶软管和第二橡胶软管，所述外壳上端外壁一侧设置有盖板，所述储水仓下端外壁一侧安装有振动电机，所述外壳下端外壁一侧插接安装有连接管，所述连接管两端外壁贯穿外壳分别与第一橡胶软管和第二橡胶软管相连接。

优选的，所述外壳一侧外壁上端安装有第二连接块，所述第二连接块内部开设有螺孔；

所述外壳背离第二连接块一侧外壁对称安装有第一连接块，所述第一连接块内部开设有通孔；

所述储水仓下端外壁与外壳内壁下端均对称安装有限位块，所述限位块一侧外壁设置有弹簧，所述储水仓通过弹簧与外壳内壁下端弹性连接，所述弹簧弹力保证了储水仓震动位置稳定性；

所述外壳下端外壁四角处均安装有支撑柱。

优选的，所述盖板一侧外壁安装有固定块，所述固定块内部嵌入安装有轴承，所述轴承内部转动安装有螺杆，所述螺杆啮合于螺孔内部，所述螺杆贯穿轴承一侧外壁安装有把手；