[发明专利]PCB板上实现自动焊接的方法及PCB板印刷用钢网

说明书

本申请公开了一种PCB板上实现自动焊接的方法及PCB板印刷用钢网，其中，一种PCB板上实现自动焊接的方法，包括：在钢网上开设与PCB板上的插焊焊盘位置相对应的印刷孔；将所述钢网覆盖到PCB板上，使所述印刷孔与所述插焊焊盘一一对应；通过所述钢网向PCB板上的所述插焊焊盘印刷锡膏，印刷完成后撤离所述钢网；进行回流焊接，使得所述插焊焊盘表面附着焊锡。通过对现有的钢网开设与PCB板插接焊盘相对应的印刷孔，使得表面采用沉金工艺处理的PCB板在印刷时，锡膏能够覆盖到焊盘上，通过回流焊接之后，实现了在焊盘上进行镀锡的工艺，以便实现元器件的插焊，且提高了插焊元器件的可焊性和焊接效率。

技术领域

本申请涉及电子工业焊接技术领域，具体涉及一种PCB板上实现自动焊接的方法及PCB板印刷用钢网。

背景技术

目前，在PCB板的焊接技术领域，使用自动焊接机焊接插焊元器件可以提高焊接生产效率。由于PCB表面沉金工艺因为镀层厚度均匀，不易氧化，使得行业内PCB板常普遍采用沉金工艺进行表面处理。但在使用自动焊接机对PCB上插焊元器件焊接生产方式中，由于PCB焊盘表面的镀层采用的是镀锡工艺，使得PCB焊盘表面的镀层与焊锡结合易形成焊点，而表面采用沉金工艺处理的PCB板与焊锡不容易结合形成焊点，使得表面采用沉金工艺处理的PCB板的可焊性较低，导致表面采用沉金工艺处理的PCB板容易出现焊点焊接不良、焊接效率不高的情况。

发明内容

本申请的主要目的是，提供一种PCB板上实现自动焊接的方法、PCB板印刷用钢网，以解决现有技术中存在的至少一个技术问题。

为实现上述目的，本申请的技术方案如下：

本申请提供了一种PCB板上实现自动焊接的方法，包括：

在钢网上开设与PCB板上的插焊焊盘位置相对应的印刷孔；

将钢网覆盖到PCB板上，使印刷孔与插焊焊盘一一对应；

通过钢网向PCB板上的插焊焊盘印刷锡膏，印刷完成后撤离钢网；

进行回流焊接，使得插焊焊盘表面附着焊锡。

可选地，将钢网覆盖到PCB板上，使印刷孔与插焊焊盘一一对应之前，包括：

采用沉金工艺对PCB板表面进行处理。

可选地，进行回流焊接，使得插焊焊盘表面附着焊锡之后，包括：

在PCB板插焊焊盘上焊接插焊元器件。

可选地，焊盘上设置有插接孔，钢网上还设置有与插接孔对应的遮蔽结构，印刷孔环设于遮蔽结构外周，遮蔽结构的外径大于插接孔的外径，且小于焊盘的外径。

可选地，印刷孔为圆环型，印刷孔上设置有与遮蔽结构径向连接的连接筋。

可选地，印刷孔上分布有多个连接筋，连接筋之间的间距相等。

可选地，印刷孔的外径大于焊盘的外径。

可选地，连接筋的宽度大于0.09mm。

本申请还提供了一种PCB板印刷用钢网，用于在PCB板上形成附着焊锡的插焊焊盘，焊盘上设置有插接孔，钢网包括：与插接孔对应设置的遮蔽结构，环设于遮蔽结构外周且与PCB焊盘相对应的印刷孔，遮蔽结构的外径大于插接孔的外径，且小于焊盘的外径。

可选地，印刷孔为圆环型，印刷孔上设置有与遮蔽结构径向连接的连接筋。

可选地，所述印刷孔上分布有多个所述连接筋，所述连接筋之间的间距相等。

可选地，所述印刷孔的外径大于所述焊盘的外径。

可选地，所述连接筋的宽度大于0.09mm。