[发明专利]一种金手指内拉引线设计制作工艺

说明书

本发明涉及一种金手指内拉引线设计制作工艺，所述制作工艺包括常规工序、防焊开窗蚀刻工序和镀金工序，其中，所述常规工序包括开料、内层制作、外层制作和后工序，所述镀金工序位于外层制作工序后工序之间；所述防焊开窗蚀刻工艺由防焊开窗、防焊印选化油和干膜碱性蚀刻三个工序构成，其中，所述防焊开窗工序在外层制作工序和防焊印选化油工序之间，所述防焊印选化油工序在防焊开窗工序和镀金工序之间，所述干膜碱性蚀刻工序在镀金工序和后工序之间。本发明金手指内拉引线设计制作工艺具有改善厚铜金手指引线蚀刻造成的渗蚀、锯齿状线路品质，以及提升产品良率等优点。

技术领域

本发明涉及线路板制作技术领域，具体为一种金手指内拉引线设计制作工艺。

背景技术

随着客户对金手指线路板金手指区域有更高的可靠性，一般要求除金手指内连线路区外都要求镀金，于是需要内拉引线，保证金手指端无悬金塌陷，包覆镍金层保护手指端。现有常规流程设计为金手指镀金之后防焊之前对内拉的金手指引线进行干膜开窗碱性蚀刻（见图1），但当金手指区域的蚀刻底铜比较厚（≥2OZ铜厚）的情况下，干膜不足以完全贴合覆盖到手指与手指之间的区域，容易造成药水进入间隙区域，并进行渗蚀，产生连接线变小，锯齿状线路等影响产品的外观及可靠性。

发明内容

为此，申请人提供一种有效改善厚铜金手指引线蚀刻造成的渗蚀、锯齿状线路品质，以及提升产品品质和良率的金手指内拉引线设计制作工艺。

为了实现上述目的，通过以下技术方案实现。

一种金手指内拉引线设计制作工艺，所述制作工艺包括常规工序、防焊开窗蚀刻工艺和镀金工序，其中，

所述常规工序包括开料、内层制作、外层制作和后工序，所述镀金工序位于外层制作工序和后工序之间；

所述防焊开窗蚀刻工艺由防焊开窗、防焊印选化油和干膜碱性蚀刻三个工序构成，所述防焊开窗的开窗大小小于所述干膜碱性蚀刻中的干膜开窗大小，所述防焊开窗工序在外层制作工序和防焊印选化油工序之间，所述防焊印选化油工序在防焊开窗工序和镀金工序之间，所述干膜碱性蚀刻工序在镀金工序和后工序之间。

本发明金手指内拉引线设计制作工艺将常规干膜开窗蚀刻更改为防焊开窗蚀刻工艺，且将防焊开窗蚀刻中的防焊开窗工序设置在防焊印选化油工序前。在防焊印选化油工序前，先依次进行内层及线路制作，和外层及线路制作，然后在板面进行防焊开窗设计，使板上除内拉引线外的区域覆上防焊油墨，防焊油墨对厚铜间隙处的密接性好于干膜对厚铜间隙处的密接性，为后续干膜碱性蚀刻提供防渗蚀保障。先进行外层线路制作，再制作防焊，对引线处进行防焊开窗设计，再在引线开窗位置进行防焊选化油覆盖，然后镀金，为后续镀金提供保障。镀金工序时，引线位置不镀金，即在引线位置印选化油，在引线位置外的镀金，镀金操作后，再进行干膜碱性蚀刻，蚀刻掉引线的同时，由于在镀金前进行了防焊开窗设计，由于干膜碱性蚀刻中的干膜开窗大小大于防焊开窗的开窗大小，因此，在干膜开窗蚀刻时，板上位于内拉引线两侧的位置覆防焊油墨，防焊油墨有效阻止了蚀刻液向厚铜间隙处渗蚀，有效解决了现有技术中存在渗蚀的问题，提升了产品质量和良率。

进一步地，所述防焊开窗工序在手指引线处进行引线防焊开窗设计，所述引线防焊开窗设计比手指引线单边大4mil-8mil，防止防焊油墨覆盖内拉引线，导致线路不通或短路。

进一步地，所述防焊印选化油工序对需镀金区域外印选化油将需镀金区域外的引线保护起来，对金手指区域需要镀金的位置进行金手指区域选化油开窗设计。防焊印选化油工序在内拉引线的位置进行开窗设计，在开窗位置印选化油，使后续镀金操作时不会使金手指内拉引线镀上金。

进一步地，所述金手指区域选化油开窗设计比引线防焊开窗设计单边大4mil-8mil，使印选化油覆盖内拉引线两侧的防焊油墨，单边覆盖4mil-8mil，使印选化油完全覆盖住内拉引线，确保内拉引线处不会镀上金。