[发明专利]用于器件封装的系统和方法

权利要求书

1.一种封装，包括：

陶瓷封装主体，包括内部腔部分和外部部分；

具有第一面积的顶部漏极焊盘、具有第二面积的顶部源极焊盘、以及具有第三面积的顶部栅极焊盘，其中所述第二面积不同于所述第一面积，所述第三面积不同于所述第二面积，所述顶部漏极焊盘、所述顶部源极焊盘和所述顶部栅极焊盘被布置在所述内部腔部分的底表面上，并且其中所述顶部漏极焊盘、所述顶部源极焊盘与所述顶部栅极焊盘通过所述陶瓷封装主体的陶瓷材料彼此隔离；

具有第四面积的底部漏极焊盘、具有第五面积的底部源极焊盘、以及具有第六面积的底部栅极焊盘，其中所述第五面积不同于所述第四面积，所述第六面积不同于所述第五面积，其中所述底部漏极焊盘、所述底部源极焊盘和所述底部栅极焊盘被布置在所述外部部分的主表面上，并且其中所述底部漏极焊盘、所述底部源极焊盘与所述底部栅极焊盘通过所述陶瓷封装主体的陶瓷材料彼此隔离，

其中所述顶部漏极焊盘和所述底部漏极焊盘通过至少一个漏极焊盘过孔耦合在一起，所述顶部源极焊盘和所述底部源极焊盘通过至少一个源极焊盘过孔耦合在一起，并且所述顶部栅极焊盘和所述底部栅极焊盘通过至少一个栅极焊盘过孔耦合在一起。

2.根据权利要求1所述的封装，还包括被附连到所述陶瓷封装主体的陶瓷盖。

3.根据权利要求2所述的封装，其中所述陶瓷封装主体和所述陶瓷盖各自包括氮化铝。

4.根据权利要求2所述的封装，其中所述封装具有约0.220英寸乘0.150英寸的覆盖区以及约0.060英寸的高度。

5.根据权利要求2所述的封装，其中所述陶瓷封装主体包括金属化的顶表面，并且所述陶瓷盖包括金属化的底表面。

6.根据权利要求5所述的封装，其中所述陶瓷封装主体的金属化的顶表面和所述陶瓷盖的金属化的底表面各自包括钨、镍和金。

7.根据权利要求2所述的封装，其中所述陶瓷封装主体的所述外部部分包括城堡形图案。

8.根据权利要求7所述的封装，其中所述城堡形图案包括多个金属化的凹槽，所述金属化的凹槽被配置为使得被附连到所述金属化的凹槽上的焊点在所述封装的侧视图中可见。

9.根据权利要求7所述的封装，其中所述城堡形图案包括在所述底部漏极焊盘中的三个凹槽、在所述底部源极焊盘中的两个凹槽、以及在所述底部栅极焊盘中的两个凹槽。

10.根据权利要求7所述的封装，其中所述城堡形图案包括在所述底部漏极焊盘中的两个L形凹槽、在所述底部源极焊盘中的单个L形凹槽、以及在所述底部栅极焊盘中的单个L形凹槽。

11.一种封装功率器件的方法，所述方法包括：

将所述功率器件的底表面附连到陶瓷封装主体的具有第一面积的顶部漏极焊盘；

将所述功率器件的管芯源极焊盘耦合到所述陶瓷封装主体的顶部源极焊盘，所述顶部源极焊盘具有小于所述第一面积的第二面积；以及

将所述功率器件的管芯栅极焊盘耦合到所述陶瓷封装主体的顶部栅极焊盘，所述顶部栅极焊盘具有小于所述第二面积的第三面积。

12.根据权利要求11所述的方法，还包括将陶瓷盖附连到所述陶瓷封装主体以形成封装功率器件。

13.根据权利要求12所述的方法，其中所述陶瓷封装主体和所述陶瓷盖都包括氮化铝。

14.根据权利要求11所述的方法，还包括在所述陶瓷封装主体中形成城堡形图案。

15.根据权利要求14所述的方法，还包括将所述陶瓷封装主体的所述城堡形图案中的金属化的凹槽焊接到衬底，使得所述金属化的凹槽中的焊点在所述陶瓷封装主体的侧视图中可见。