[发明专利]电路板组件和电子设备有效

专利信息
申请号: 202110266154.5 申请日: 2021-03-11
公开(公告)号: CN113055511B 公开(公告)日: 2023-06-16
发明(设计)人: 蔡永发 申请(专利权)人: 维沃移动通信有限公司
主分类号: H04M1/02 分类号: H04M1/02
代理公司: 北京友联知识产权代理事务所(普通合伙) 11343 代理人: 尚志峰;王淑梅
地址: 523863 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 电路板 组件 电子设备
【说明书】:

本申请公开一种电路板组件和电子设备,电路板组件包括:主控板;第一柔性电路板,第一柔性电路板的至少一部分设置于主控板;第一支架,位于第一柔性电路板背离主控板的一侧,第一支架与主控板相连接;第二支架,第二支架的至少一部分位于第一柔性电路板和第一支架之间,第二支架与第一支架相抵接,第二支架与第一柔性电路板相连接;第二柔性电路板,第二柔性电路板的一部分位于第一支架与第二支架之间;紧固件,紧固件将第一支架与主控板相连接。

技术领域

本申请涉及终端技术领域,具体而言,涉及一种电路板组件和一种电子设备。

背景技术

目前,手机设计进入5G时代,为兼顾追求广角、人像、望远等多场景拍照,以及高功率快充、超薄舒适握持感、极致外观设计,PCB(Printed Circuit Board,印制电路板)布局中经常遇到宽度孔间不够,导致转接BTB(连接器)无法横向布局。

如图1至图5所示,相关技术中,遇到横向布局空间不够时,再优先满足外观需求的情况下,布局上只能让一个转接FPC(Flexible Circuit Board,柔性电路板)从其他BTB上直接跨过去。且单独设计一个BTB固定支架70’来压紧主FPC-BTB30’,不仅装配流程复杂,拆件方式也相对复杂,存在占用螺钉数目偏多,主板面积利用率低等问题。

申请内容

本申请实施例的目的是提供一种电路板组件和一种电子设备,能够解决相关技术中FPC在层叠过线时,主板面积利用率低等问题。

为了解决上述问题,本申请是这样实现的:

第一方面,本申请的实施例提供了一种电路板组件,包括:

主控板;

第一柔性电路板,第一柔性电路板的至少一部分设置于主控板;

第一支架,位于第一柔性电路板背离主控板的一侧,第一支架与主控板相连接;

第二支架,第二支架的至少一部分位于第一柔性电路板和第一支架之间,第二支架与第一支架相抵接,第二支架与第一柔性电路板相连接;

第二柔性电路板,第二柔性电路板的一部分位于第一支架与第二支架之间;

紧固件,紧固件将第一支架与主控板相连接。

第二方面,本申请的实施例还提供了一种电子设备,包括如上述第一方面实施例的电路板组件。

在本申请实施例中,通过在第一柔性电路板与第一支架之间设置一个第二支架,能够在解决第二柔性电路板层叠过线问题的基础上,无需额外设置螺钉等紧固件对第二支架进行单独固定,避免相关技术中需要固定主板支架与PCB的同时,还需要单独设计一个压紧BTB连接器的连接器支架,并需要额外设置至少两个螺钉将BTB连接器支架进行紧固,拆件复杂,且安装效率低的问题。本申请实施例中,只需通过紧固件将第一支架与主控板进行固定连接,即可在解决第二柔性电路板层叠过线问题的基础上,实现第二柔性电路板与主控板或BTB连接器的压紧固定,有效减小紧固件的使用数量,提高电路板组件的空间利用率,且还可以提高安装效率。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案,下面将对本申请实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获取其他的附图。

图1示出了相关技术中FPC转接方式组装示意图之一;

图2示出了相关技术中FPC转接方式组装爆炸图;

图3示出了相关技术中FPC转接方式组装示意图之二;

图4示出了相关技术中FPC转接方式组装示意图之三;

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