[发明专利]一种探针焊接系统及探针焊接方法

权利要求书

1.一种探针焊接系统，其特征在于，包括：

机座，包括工作台和设置于所述工作台上方的机架；

基板治具，设置于所述工作台，用于固定基板；

移动机构，包括X轴轨、Y轴轨和Z轴轨，所述X轴轨和所述Y轴轨设置于所述工作台用于所述基板治具的移动，所述Z轴轨设置于所述机架；

摄像机构，设置于所述Z轴轨，用于获取所述基板上的目标焊盘的位置补偿信息；

焊料添加机构，设置于所述Z轴轨且位于所述摄像机构的一侧，所述焊料添加机构包括放料器和第一激光器，所述放料器用于向所述目标焊盘释放焊料，所述第一激光器设置在所述放料器远离所述摄像机构的一侧且出口端朝向所述放料器倾斜设置，用于使焊料变为熔融状态并落到所述目标焊盘；

焊接机构，设置于所述Z轴轨且位于所述摄像机构的另一侧，所述焊接机构包括探针抓取件和第二激光器，所述探针抓取件用于抓取探针，所述第二激光器设置在所述探针抓取件远离所述摄像机构的一侧且出口端朝向所述探针抓取件倾斜设置，用于将探针焊接在所述目标焊盘上；

控制机构，用于控制所述摄像机构、所述焊料添加机构和所述焊接机构的工作，并用于根据所述基板上的焊盘位置和所述位置补偿信息控制所述基板治具的移动；

所述摄像机构还用于获取焊接探针后的基板的图像信息；

所述控制机构还用于根据所述图像信息判断所述基板上的探针是否焊接合格，若是，则进行下一基板的探针焊接，若否，则对不合格焊盘进行焊接修复。

2.根据权利要求1所述的一种探针焊接系统，其特征在于，还包括多个精密位移平台，多个所述精密位移平台分别设置在所述Z轴轨上，所述摄像机构、所述焊料添加机构和所述焊接机构分别对应设置在一个所述精密位移平台上，用于微调所述摄像机构、所述焊料添加机构和所述焊接机构到所述基板的距离。

3.根据权利要求2所述的一种探针焊接系统，其特征在于，所述摄像机构到所述工作台的距离大于所述焊料添加机构到所述工作台的距离及所述焊接机构到所述工作台的距离。

4.根据权利要求3所述的一种探针焊接系统，其特征在于，所述焊接机构到所述工作台的距离大于所述焊料添加机构到所述工作台的距离。

5.一种探针焊接方法，应用于权利要求1-4任一项所述的探针焊接系统，其特征在于，包括：

获取基板上的目标焊盘的位置补偿信息；

根据所述位置补偿信息将基板水平移动至加焊料添加机构的下方，且所述目标焊盘位于放料器的正下方；

放料器释放焊料，焊料被第一激光器熔融并落在所述目标焊盘；

根据所述位置补偿信息将所述基板水平移动至焊接机构的下方，且所述目标焊盘位于探针抓取件的正下方；

第二激光器融化所述目标焊盘的焊料，探针抓取件将探针放置于所述目标焊盘，完成焊接。

6.根据权利要求5所述的一种探针焊接方法，其特征在于，还包括：

获取焊接探针后的基板的图像信息；

根据所述图像信息判断所述基板上的探针是否焊接合格，若是，则进行下一基板的探针焊接，若否，则对不合格的焊盘进行焊接修复。

7.根据权利要求5或6所述的一种探针焊接方法，其特征在于，所述获取基板上的目标焊盘的位置补偿信息具体包括：

将基板放置于基板治具上；

水平移动基板治具至摄像机构的下方；

获取摄像机构的镜头中心与目标焊盘中心的位置偏差；

根据所述位置偏差得到目标焊盘的位置补偿信息。