[发明专利]一种搭载电子元器件的连接线及其制作方法有效

专利信息
申请号: 202110266324.X 申请日: 2021-03-11
公开(公告)号: CN113131291B 公开(公告)日: 2023-05-12
发明(设计)人: 石晗 申请(专利权)人: 东莞市晟合科技有限公司
主分类号: H01R13/66 分类号: H01R13/66;H01R13/02;H01R13/502;H01R31/06;H01R43/00
代理公司: 东莞市华南专利商标事务所有限公司 44215 代理人: 张明
地址: 523000 广东省东莞*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 搭载 电子元器件 连接线 及其 制作方法
【权利要求书】:

1.一种搭载电子元器件的连接线,其特征在于:包括连接线本体、补强件以及电子件,所述连接线本体包括若干第一导体、若干第二导体以及两层绝缘层,所述第一导体与所述第二导体间隔设置,所述第一导体和第二导体均固定夹持在两层绝缘层之间,所述绝缘层的两端均装设有所述补强件;

相邻的所述第一导体之间电连接,相邻的所述第二导体之间电连接;

至少一所述第一导体设置有第一连接端口,至少一所述第二导体设置有第二连接端口;

所述第一连接端口和第二连接端口均电连接有所述电子件;

其中一所述补强件装设有至少两根第三导体,若干所述第一导体均与其中一所述第三导体电连接,若干所述第二导体均与另一所述第三导体电连接;

相邻的所述第一导体之间电连接有导电件;

所述电子件为计数器。

2.根据权利要求1所述一种搭载电子元器件的连接线,其特征在于:装设有所述第三导体的所述补强件开设有第一缺口,两根所述第三导体分别位于所述第一缺口的两侧,所述第一导体和所述第二导体分别位于所述第一缺口的两侧。

3.根据权利要求2所述一种搭载电子元器件的连接线,其特征在于:所述绝缘层开设有与所述第一缺口相匹配的第二缺口,所述第二缺口的宽度与所述第一缺口的宽度相同。

4.根据权利要求1或2或3所述一种搭载电子元器件的连接线,其特征在于:其中一所述绝缘层开设有至少两个开口,所述第一连接端口和所述第二连接端口分别设置于两个所述开口中,两个所述电子件分别装设于两个所述开口中。

5.根据权利要求1所述一种搭载电子元器件的连接线,其特征在于:所述第一导体设置有至少两根,所述第二导体设置有至少两根。

6.根据权利要求1所述一种搭载电子元器件的连接线,其特征在于:所述电子件为贴片式的电子元件。

7.一种基于权利要求1所述连接线的制作方法,其特征在于,包括以下步骤:

A.在补强件上固定第三导体;将一第一导体和一第二导体切断,并且在第一导体的断口处设置第一连接端口,在第二导体的断口处设置第二连接端口;

B.将补强件固定到连接线本体的两端,使第一导体和第二导体均与第三导体贴合,通过导电件将第一导体与第三导体电连接以及将第二导体与第三导体电连接;

C.对连接后的补强件裁切缺口,补强件的中部形成第一缺口,使第三导体被冲断成两段,第一导体和第二导体分别与两段第三导体贴合;

D.将电子件分别焊接到第一连接端口和第二连接端口。

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