[发明专利]一种山芋挖掘表面根须处理装置及其实施方法

权利要求书

1.一种山芋挖掘表面根须处理装置，包括驱动组件(1)、根须处理组件(2)和根须处理底座(3)，其特征在于：所述驱动组件(1)的内部底端安装根须处理组件(2)，所述驱动组件(1)的外部底端安装根须处理底座(3)；

所述驱动组件(1)包括驱动外壳(101)、电机套管(102)、驱动电机(103)、卡嵌底座(104)、驱动轴(105)、支撑弹簧(106)、内伸缩杆(107)、锁定孔(108)、螺栓卡口(109)、锁定螺栓(1010)、连接板(1011)、连接螺栓(1012)、外嵌环(1013)、散热孔(1014)和固定螺栓(1015)，所述驱动外壳(101)的顶部中心处设有电机套管(102)，所述电机套管(102)的内部安装驱动电机(103)，所述电机套管(102)的下侧设有卡嵌底座(104)，所述卡嵌底座(104)的下侧安装驱动轴(105)，所述驱动轴(105)的内部底端设有支撑弹簧(106)，所述支撑弹簧(106)的末端连接内伸缩杆(107)，所述内伸缩杆(107)的侧面设有锁定孔(108)，所述驱动轴(105)的外部侧面设有螺栓卡口(109)，所述螺栓卡口(109)内安装锁定螺栓(1010)，所述内伸缩杆(107)的底部设有连接板(1011)，所述连接板(1011)的外侧安装连接螺栓(1012)，所述驱动外壳(101)的上端外侧设有外嵌环(1013)，所述外嵌环(1013)上设有散热孔(1014)，所述驱动外壳(101)的下端外侧安装固定螺栓(1015)。

2.如权利要求1所述的一种山芋挖掘表面根须处理装置，其特征在于：根须处理组件(2)包括底座接板(21)、中心隔板(22)、外限位板(23)、水平滑道(24)、水平滑块(25)、切割外壳(26)、箍环卡口(27)、定位螺杆(28)、定位箍环(29)、定位螺母(210)、根须穿孔(211)和切削刃(212)，所述底座接板(21)的下端中心处设有中心隔板(22)，所述中心隔板(22)的两侧分别设有水平滑道(24)，所述水平滑道(24)的末端设有水平滑块(25)，所述水平滑块(25)的下侧设有切割外壳(26)，所述切割外壳(26)的上端外侧面设有箍环卡口(27)，所述箍环卡口(27)内设有定位螺杆(28)，所述定位螺杆(28)上通过定位螺母(210)安装定位箍环(29)，所述切割外壳(26)的侧面设有根须穿孔(211)，所述根须穿孔(211)内设有切削刃(212)。

3.如权利要求1所述的一种山芋挖掘表面根须处理装置，其特征在于：所述根须处理底座(3)包括底座外壳(31)、安装螺孔(32)、支撑底杆(33)、缓冲弹簧(34)、活动支撑杆(35)、放置底座(36)、放置套管(37)、切削板(38)、内卡环(39)、收集框架(310)和根须收集网(311)，所述底座外壳(31)的上端侧面设有安装螺孔(32)，所述底座外壳(31)的内部底端中心处设有支撑底杆(33)，所述支撑底杆(33)的内部安装缓冲弹簧(34)，所述缓冲弹簧(34)的顶部安装活动支撑杆(35)，所述活动支撑杆(35)的顶部设有放置底座(36)，所述放置底座(36)的上侧设有放置套管(37)，所述放置套管(37)的内部安装切削板(38)，所述底座外壳(31)的内壁上设有内卡环(39)，所述内卡环(39)上安装收集框架(310)，所述收集框架(310)的底部设有根须收集网(311)。

4.如权利要求3所述的一种山芋挖掘表面根须处理装置，其特征在于：所述切削板(38)包括主板体(381)、保护边框(382)、切削孔(383)的切削刀片(384)，所述主板体(381)的外边缘处安装保护边框(382)，所述主板体(381)上设有切削孔(383)，所述切削孔(383)内设有切削刀片(384)。

5.如权利要求2所述的一种山芋挖掘表面根须处理装置，其特征在于：所述切割外壳(26)由两组半套管组合而成，并通过定位箍环(29)箍紧固定。

6.如权利要求2所述的一种山芋挖掘表面根须处理装置，其特征在于：所述底座接板(21)通过连接螺栓(1012)固定于连接板(1011)的底部。

7.一种如权利要求1-6任一项所述的山芋挖掘表面根须处理装置的实施方法，其特征在于，包括如下步骤：

S1：将带有根须的山芋放置于根须处理底座(3)内的放置套管(37)中，并置于切削板(38)的上方；

S2：根据山芋的实际大小，调节驱动组件(1)内内伸缩杆(107)的实际伸出长度，并安装根须处理组件(2)；

S3：将驱动组件(1)和根须处理组件(2)安装于根须处理底座(3)的上方，使切割外壳(26)嵌套于山芋的外侧，而山芋外侧的根须则能够自由穿过切割外壳(26)表面的根须穿孔(211)；

S4：启动驱动电机(103)，由驱动电机(103)通过驱动轴(105)和内伸缩杆(107)带动下侧的根须处理组件(2)转动，使山芋外侧的根须反复经过切割外壳(26)表面的根须穿孔(211)，并由根须穿孔(211)内的切削刃(212)切断；

S5：被切断的山芋根须自由下落至根须处理底座(3)中，并由内部的根须收集网(311)回收。