[发明专利]原位全晶片计量系统

权利要求书

1.一种原位计量腔室，包括：

腔室主体，所述腔室主体具有界定内部空间的底部和侧壁，所述侧壁具有从中穿过而形成的开口；

传感器盖，所述传感器盖界定所述内部空间，所述传感器盖具有内表面和外表面；

基板支撑件，所述基板支撑件在所述内部空间内，所述基板支撑件具有面向所述传感器盖的所述内表面的支撑表面；和

传感器条，所述传感器条连接到所述传感器盖，所述传感器条包括面向所述基板支撑件的所述支撑表面的多个传感器，所述多个传感器沿着所述传感器条在距中心轴线的不同半径处定位，

其中所述传感器条或基板支撑件中的一者经配置为相对于所述传感器条或所述基板支撑件中的另一者围绕中心轴线旋转。

2.如权利要求1所述的腔室，进一步包括连接到所述多个传感器或所述基板支撑件中的一个或多个的控制器。

3.如权利要求2所述的腔室，其中所述基板支撑件经配置为围绕所述中心轴线旋转。

4.如权利要求3所述的腔室，其中所述控制器经配置为在旋转期间以预定速率旋转所述基板支撑件并从所述多个传感器收集数据。

5.如权利要求2所述的腔室，其中所述传感器条经配置为围绕所述中心轴线旋转。

6.如权利要求5所述的腔室，其中所述控制器经配置为在旋转期间以预定速率旋转所述传感器条并从所述多个传感器收集数据。

7.如权利要求1所述的腔室，其中所述多个传感器包括一个或多个反射计。

8.如权利要求7所述的腔室，其中存在3至20个的范围内的反射计。

9.如权利要求7所述的腔室，其中存在6至10个的范围内的反射计。

10.如权利要求1所述的腔室，其中所述多个传感器包括一个或多个椭偏仪。

11.如权利要求10所述的腔室，其中存在1至6个的范围内的椭偏仪。

12.如权利要求10所述的腔室，其中存在3或4个椭偏仪。

13.如权利要求1所述的腔室，其中所述基板支撑件包括绝热材料。

14.如权利要求1所述的腔室，其中所述基板支撑件进一步包括加热器。

15.如权利要求14所述的腔室，进一步包括经配置为测量所述基板支撑件上的基板的温度的至少一个温度传感器。

16.如权利要求1所述的腔室，进一步包括经配置为打开和关闭侧壁中的所述开口的门。

17.一种包括指令的非暂时性计算机可读介质，当由计量腔室的控制器执行所述指令时，导致所述腔室执行选自以下各项的一个或多个操作：使基板支撑件或传感器条中的一者相对于所述基板支撑件或所述传感器条中的另一者围绕中心轴线旋转；在所述基板支撑件的旋转期间从多个传感器获得数据，以针对在不同半径处的每个传感器生成径向位置旋转角相关数据配置文件；和从所述径向位置旋转角相关数据配置文件在传感器半径之间的位置处外推数据。

18.如权利要求17所述的非暂时性计算机可读介质，其中所述多个传感器包括至少一个反射计和至少一个椭偏仪，所述反射计和椭偏仪经配置为测量所述基板支撑件上的基板的性质，并且所述指令致使所述腔室进一步执行选自以下各项的一个或多个操作：根据所述径向位置旋转角相关数据配置文件来确定基板上的膜的厚度。