[发明专利]一种半导体双层阵列倒装封装结构及其封装方法

说明书

本发明提供一种半导体双层阵列倒装封装结构，包括基座，所述基座包括基板、限位固定圈、电机插座、电极条、散热槽和散热模块，所述限位固定圈固定连接在基板上端面，所述电机插座固定连接在基板上端面内部，所述电极条固定连接在基板侧端面，所述散热槽开设在基板下端面，所述散热模块固定连接在散热槽内部，所述散热模块包括散热水箱、活塞和散热铜管，所述散热铜管固定连接在散热模块下端面，所述活塞滑动连接在散热铜管内部，所述基座上端面固定连接有芯片固定盖，所述芯片固定盖包括保护基座、透明盖板、容积槽和限位槽，该发明有效提高了半导体的封装强度，同时提高了封装的散热能力，也使得半导体的使用寿命更长。

技术领域

本发明涉及半导体封装技术领域，具体为一种半导体双层阵列倒装封装结构及其封装方法。

背景技术

半导体是指一种导电性可控，范围从绝缘体到导体之间的材料。从科学技术和经济发展的角度来看，半导体影响着人们的日常工作生活，直到20世纪30年代这一材料才被学界所认可，LED是建立在半导体晶体管上的半导体发光二极管，采用LED技术半导体光源体积小，可以实现平面封装，工作时发热量低、节能高效、产品寿命长、反应速度快，而且绿色环保无污染，还能开发成轻薄短小的产品，一经问世就迅速普及，成为新一代的优质照明光源，目前已经广泛的运用在我们的生活中，如交通指示灯、电子产品的背光源、城市夜景美化光源、室内照明等各个领域都有应用，发光半导体需要进行封装才能进行应用。

现有的发光半导体封装仅通过金线将电极引出，金线细小易断裂，金线断裂会导致发光半导体无法正常工作，同时现有发光半导体封装结构通过树脂对发光半导体进行灌封，导致发光半导体器件损坏时完成无法检查线路及维修的问题，造成了极大的资源浪费，而且现有发光半导体封装自身材料反射能力较差，对发光半导体发出的光有部分吸收作用，致使发光半导体发光效率不高，并且现有发光半导体封装将半导体完全密封，发光半导体工作时产生的热量无法散发出去，发光半导体在高温下使用寿命会急剧下降。

发明内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本发明提供了一种半导体双层阵列倒装封装结构，解决了上述提到的目前的发光半导体封装仅通过金线将电极引出，金线细小易断裂，金线断裂会导致发光半导体无法正常工作，同时现有发光半导体封装结构通过树脂对发光半导体进行灌封，导致发光半导体器件损坏时完成无法检查线路及维修的问题，造成了极大的资源浪费，而且现有发光半导体封装自身材料反射能力较差，对发光半导体发出的光有部分吸收作用，致使发光半导体发光效率不高，并且现有发光半导体封装将半导体完全密封，发光半导体工作时产生的热量无法散发出去，发光半导体在高温下使用寿命会急剧下降的问题。

(二)技术方案

为实现以上目的，本发明通过以下技术方案予以实现：一种半导体双层阵列倒装封装结构，包括基座，所述基座包括基板、限位固定圈、电极插座、电极条、散热槽和散热模块，所述限位固定圈固定连接在基板上端面，所述电极插座固定连接在基板上端面内部，所述电极条固定连接在基板侧端面，所述散热槽开设在基板下端面，所述散热模块固定连接在散热槽内部，所述散热模块包括散热水箱、活塞和散热铜管，所述散热铜管固定连接在散热模块下端面，所述活塞滑动连接在散热铜管内部，所述基座上端面固定连接有芯片固定盖，所述芯片固定盖包括保护基座、透明盖板、容积槽和限位槽，所述透明盖板固定连接在保护基座上端面，所述容积槽开设在保护基座上端面，所述限位槽开设在保护基座下端面四周，所述基座上端面固定连接有芯片封装块，所述芯片封装块包括第一电极片、第一电极支片、发光半导体、第二电极片、第二电极支片、第一插针、第二插针、、、和，所述第一电极支片固定连接在第一电极片后端面，所述发光半导体下端面一侧固定连接在第一电极支片上端面，所述发光半导体下端面另一侧固定连接在第二电极支片上端面，所述第二电极支片一端固定连接在第二电极片前端面，所述第一插针固定连接在第二电极支片下端面，所述第二插针固定连接在第一电极片下端面。