[发明专利]一种用于共烧陶瓷体系的填孔浆料在审
| 申请号： | 202110267521.3 | 申请日： | 2021-03-10 |
| 公开（公告）号： | CN113035405A | 公开（公告）日： | 2021-06-25 |
| 发明（设计）人： | 李超;柳小燕 | 申请（专利权）人： | 安徽华封电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01B1/16 | 分类号： | H01B1/16;H01B1/22;H01B13/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 230000 安徽省合肥市高新区创新*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 用于 陶瓷 体系 浆料 | ||
1.一种用于共烧陶瓷体系的填孔浆料，其特征在于，其原料及其质量分比如下：无机相85-95％、有机分散剂0.1-0.3％、有机介质5-15％和添加剂0.5-2％，所述无机相包括金属粉末和无机添加剂。
2.根据权利要求1的一种用于共烧陶瓷体系的填孔浆料，其特征在于：金属粉末具体为钨、钼、锰或银，金，铂，钯中的任意一种。
3.根据权利要求2的一种用于共烧陶瓷体系的填孔浆料，其特征在于：金属粉末研磨粒径为0.5-15微米。
4.根据权利要求1的一种用于共烧陶瓷体系的填孔浆料，其特征在于：有机介质具体为乙基纤维素树脂、二乙二醇丁醚醋酸酯、醇酯十二，二乙二醇丁醚，或松油醇。
5.根据权利要求4的一种用于共烧陶瓷体系的填孔浆料，其特征在于：有机介质中各物质占填孔浆料的质量分比为乙基纤维素树脂0.5-1％、二乙二醇丁醚醋酸酯6-7％、醇酯十二1-2％。
6.根据权利要求1的一种用于共烧陶瓷体系的填孔浆料，其特征在于：添加剂具体为金属Ca，Mg，Ba，Sr，Al，Si，Zr，Hf，Cu，Mn，Ni，Rh，Ir Ru，W，Mo，Ti，Zn，Nb，Ta，Sb，Bi，Sn，Pb，Te，Co，Y，RE的金属氧化物或其有机金属化合物。
7.根据权利要求1的一种用于共烧陶瓷体系的填孔浆料，其特征在于：所述金属粉末与无机添加剂的混合比例为7-10∶1。
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