[发明专利]自适应修复破损热电偶方法及可愈合式温度计

权利要求书

1.一种自适应修复破损热电偶方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：

步骤S1，将热电偶温度计内第一电偶丝与第二电偶丝的表面包裹熔焊料预置修复层；

步骤S2，所述热电偶发生断偶折断损坏时，在第一电偶丝与第二电偶丝外引出线上加载电源，使得熔焊料形成的修复层升温融化，直到熔焊料形成熔球封闭折断裸露端，重新连通热电偶损坏的测温回路，实现自适应修复破损热电偶。

2.根据权利要求1所述的自适应修复破损热电偶方法，其特征在于，还包括：通电引起折断裸露端低电阻区域加热升温，所述折断裸露端带有损伤裂隙导致绝缘度下降，或/和，折断裸露断口处上有挂料沉积结垢形成的附加电阻；加载电源，利用损伤裂隙中或/和沉积结垢在第一电偶丝与第二电偶丝之间形成电流回路，加热升温折断裸露端。

3.根据权利要求1或2所述的自适应修复破损热电偶方法，其特征在于，所述使得熔焊料形成的修复层升温融化，直到熔焊料形成熔球封闭折断裸露端，重新连通热电偶损坏的测温回路，实现自适应修复破损热电偶步骤，包括：

在热膨胀力驱使下，热熔焊料不断沿渗透裂隙挤压充填对接、桥连表面结垢层扩散制膜贯通，由内向外形成熔球重新封闭折断裸露端；当所述热电偶形成新的测温回路时，折断裸露端电阻消失，利用熔合形成短路通道后停止电加热，使得熔焊料经冷却-凝结-固化实现自适应修复破损热电偶。

4.根据权利要求1或2所述的可愈合式温度计，其特征在于，采用呈箔薄膜状的熔焊料缠绕在所述第一电偶丝与第二电偶丝的表面形成修复层；或，采用粉末状的熔焊料喷涂包裹在所述第一电偶丝与第二电偶丝的表面形成修复层；或，采用细丝状的熔焊料螺旋交织在所述第一电偶丝与第二电偶丝的表面形成修复层。

5.一种可愈合式温度计，其特征在于，包括：

第一电偶丝、第二电偶丝与熔焊接球，所述第一电偶丝与第二电偶丝的表面包裹熔焊料预置修复层；

所述第一电偶丝与第二电偶丝的自由端相交且通过熔焊接球导电相连，设置于具有填充绝缘材料的防护外壳内。

6.根据权利要求5所述的可愈合式温度计，其特征在于，所述熔焊料的热熔点温度小于热电偶丝材料的热熔点温度，且所述熔焊料的热熔点温度高于该温度计的工作环境温度。

7.根据权利要求5或6所述的可愈合式温度计，其特征在于，所述第一电偶丝与第二电偶丝之间利用补偿导线外接加载电源；用于当检测到所述热电偶发生折断裸露断路时，通电加热所述第一电偶丝与第二电偶丝的两端，使得包裹的熔焊料形成的修复层，沿折断裸露断口处升温融化，直到融化的熔焊料形成熔球重新封闭折断裸露端，自适应修复破损热电偶。

8.根据权利要求5或6所述的可愈合式温度计，其特征在于，所述第一电偶丝与第二电偶丝利用熔焊料形成修复层的厚度不小于0.5毫米。

9.根据权利要求6所述的可愈合式温度计，其特征在于，所述熔焊料为铜、银或锌为基底制成的合金材料。

10.一种电子设备，其特征在于，包括权利要求5至9中任一所述的可愈合式温度计。