[发明专利]同轴连接器、具备其的布线板以及电子部件试验装置在审
申请号: | 202110269578.7 | 申请日: | 2021-03-12 |
公开(公告)号: | CN113725679A | 公开(公告)日: | 2021-11-30 |
发明(设计)人: | 濑下贵仁;涉谷敦章;新井政之;大山诚敬;秋山茂;松元绚子 | 申请(专利权)人: | 株式会社爱德万测试;莫列斯有限公司 |
主分类号: | H01R24/38 | 分类号: | H01R24/38;H01R13/40 |
代理公司: | 北京汇思诚业知识产权代理有限公司 11444 | 代理人: | 王刚;龚敏 |
地址: | 日本国东京都千*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 同轴 连接器 具备 布线 以及 电子 部件 试验装置 | ||
本发明提供一种具备同轴连接器的布线板,所述同轴连接器能够高密度地配置同轴端子,并且确保期望的电特性。布线板(1)具备布线板主体(10)以及同轴连接器(20),同轴连接器具备多个同轴端子(30)以及壳体(70),多个同轴端子以形成多列的方式配置,同轴端子具备信号端子(40)以及接地端子(60),接地端子具备筒状的主体部(60a)以及接触片(67)、(64),该接触片(67)、(64)分别具有与布线板主体接触的接触部(673)、(643),并且分别从主体部伸出,在沿着布线板主体的法线方向透视布线板的透视俯视时,同轴端子的外侧接触片(67)的一部分与相邻的同轴端子的内侧接触片(64)的一部分重叠。
技术领域
本公开涉及一种具备同轴连接器的布线板、电子部件试验装置以及其同轴连接器,所述同轴连接器能够用于对半导体集成电路元件等被试验电子部件(DUT:DeviceUnder Test)进行试验的电子部件试验装置。
背景技术
以往的同轴端子具备:具有筒状主体的接地端子;以及设置于筒状主体的内侧的信号端子,接地端子具有与电路基板接触的多个接触部(例如,参见专利文献1)。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2011-238495号公报
发明内容
发明所要解决的课题
在使用上述的同轴端子的连接器中,要求高密度地配置更多的同轴端子。另一方面,若高密度地配置同轴端子,则存在不满足期望的电特性的情况。
本公开要解决的问题在于提供一种具备同轴连接器的布线板、电子部件试验装置以及该同轴连接器,所述同轴连接器能够高密度地配置同轴端子,并且确保期望的电特性。
用于解决课题的技术方案
[1]本公开所涉及的布线板具备布线板主体以及安装于所述布线板主体的同轴连接器,其中,所述同轴连接器具备:多个同轴端子;以及壳体,其保持所述同轴端子,所述多个同轴端子以形成至少1列的方式配置,所述同轴端子具备:信号端子;以及接地端子,其隔开间隔并覆盖所述信号端子,所述接地端子具备:筒状的第一主体部;以及第一接触片及第二接触片,所述第一接触片及第二接触片分别具有与所述布线板主体接触的第一接触部及第二接触部,并且分别从所述第一主体部延伸,在沿着所述布线板主体的法线方向透视所述布线板的透视俯视情况下,所述同轴端子的所述第一接触片的一部分与相邻的所述同轴端子的所述第二接触片的一部分重叠。
[2]在上述公开中,也可以是,所述第一接触片还具有:所述第一接触部,其在所述透视俯视情况下位于所述第一主体部的外侧;第一根部,其与所述第一主体部连接;以及第一弯曲部,其夹设于所述第一接触部与所述第一根部之间,在所述透视俯视情况下位于所述第一主体部的内侧,所述第二接触片还具有:所述第二接触部,其在所述透视俯视情况下位于所述第一主体部的内侧;第二根部,其与所述第一主体部连接;以及第二弯曲部,其夹设于所述第二接触部与所述第二根部之间,在所述透视俯视情况下位于所述第一主体部的外侧,在所述透视俯视情况下,所述同轴端子的所述第一接触部与相邻的所述同轴端子的所述第二弯曲部重叠。
[3]在上述公开中,也可以是,所述多个同轴端子以形成相互并列地排列的多个列的方式配置,互相相邻的列的所述同轴端子相互错开地配置,所述信号端子具备:第二主体部;以及第三接触片,其具有与所述布线板主体接触的第三接触部,并且从所述第二主体部延伸,在所述透视俯视情况下,所述同轴端子的所述第一接触部位于第一假想直线上,所述第一假想直线为假想的直线,其通过所述同轴端子的所述第三接触部和相邻的列的所述同轴端子的所述第三接触部。
[4]在上述公开中,也可以是,所述第三接触片在所述透视俯视情况下从所述第二主体部向第一方向侧延伸,所述第一方向为在所述透视俯视情况下与构成同一列的所述同轴端子的排列方向实质上平行的方向,为从所述第二接触片朝向所述第一接触片的方向。
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