[发明专利]回流焊接治具及其制备方法

权利要求书

1.一种回流焊接治具，其特征在于，包括：

治具本体；

其中，所述治具本体至少表层的热分解温度不低于所述治具本体表面的碳化温度，用于防止所述治具本体表面碳化。

2.根据权利要求1所述的回流焊接治具，其特征在于，所述治具本体包括：

本体内层；

涂层，覆盖所述本体内层的外表面，且所述涂层的热分解温度不低于400℃；其中，所述涂层包括聚苯并咪唑和有机硅改性聚酰亚胺，所述聚苯并咪唑的质量占所述涂层总质量的80％～85％，所述有机硅改性聚酰亚胺的质量占所述涂层总质量的10％～20％。

3.根据权利要求2所述的回流焊接治具，其特征在于，

所述涂层还包括附着力促进剂，所述附着力促进剂包括硅烷偶联剂，所述附着力促进剂的质量占所述涂层总质量的0.1％～2.0％。

4.根据权利要求2所述的回流焊接治具，其特征在于，

所述回流焊接治具还包括位于所述治具本体表面的定位件；

所述涂层还包括着色剂，所述着色剂包括碳黑、氧化铁中至少一种，所述着色剂的颜色与所述定位件的颜色不同，所述着色剂的质量占所述涂层总质量的0.01％～1.0％。

5.根据权利要求2所述的回流焊接治具，其特征在于，

所述回流焊接治具的体积电阻率小于或等于10⁵ohm·cm。

6.根据权利要求5所述的回流焊接治具，其特征在于，

所述涂层还包括抗静电剂，所述抗静电剂包括聚苯胺、石墨烯、导电碳纤维中至少一种，所述抗静电剂的质量占所述涂层总质量的0.1％～5.0％。

7.根据权利要求2所述的回流焊接治具，其特征在于，

所述本体内层的材质包括合成石或热固性塑料。

8.一种回流焊接治具的制备方法，其特征在于，包括：

提供治具本体，其中，所述治具本体至少表层的热分解温度不低于所述治具本体表面的碳化温度，用于防止所述治具本体表面碳化。

9.根据权利要求8所述的制备方法，其特征在于，所述提供治具本体的步骤，包括：

在本体内层的外表面涂覆涂料；

将涂覆有所述涂料的所述本体内层进行烘烤，以使得所述涂料形成涂层；其中，所述涂层的热分解温度不低于400℃。

10.根据权利要求9所述的制备方法，其特征在于，所述将涂覆有所述涂料的所述本体内层进行烘烤的步骤，包括：

将涂覆有所述涂料的所述本体内层在不同温度下依次进行烘烤，且烘烤的温度依次升高。