[发明专利]一种芯片供电电路及方法

说明书

本发明公开了一种芯片供电电路及方法，用于降低供电网络中的芯片功耗。所述芯片供电电路包括电压源模块、封装芯片模块和主板模块，其中：所述电压源模块，与所述主板模块和所述封装芯片模块连接，用于向所述主板模块和所述封装芯片模块供电；其中，所述电压源模块中的开关电源控制器通过远端反馈端与所述封装芯片模块相连接，以接收来自所述封装芯片模块的反馈信号。

技术领域

本发明涉及电子领域，尤其涉及一种芯片供电电路及方法。

背景技术

当前移动终端由半导体随着摩尔定律演进，性能越来越强。移动终端设备中的主芯片在提供高性能的同时，也要兼顾因芯片量产的差异引入的一致性设计，尤其体现给高性能的运算单元的供电的模块上。为保证高性能，又兼顾电子元器件公差设计引入的一致性问题，给高性能运算单元供电模块，就需要一定的余量设计，保证产品的可靠性。

然而，在现有技术中，给芯片高性能运算单元(CPU/GPU/NPU等)的供电网络中，即使将主板的公差纳入恒压电源控制系统中，为了保证可靠性余量，仍有部分供电路径需要以器件最大公差做降额设计，为此恒压电源输出的电压需要更高，这将导致芯片的功耗较大。

发明内容

本发明实施例提供一种芯片供电电路及方法，能够降低供电网络中的芯片功耗。

为了解决上述技术问题，本发明是这样实现的：第一方面，本发明实施例提供了一种芯片供电电路，所述芯片供电电路包括电压源模块、封装芯片模块和主板模块，其中：所述电压源模块，与所述主板模块和所述封装芯片模块连接，用于向所述主板模块和所述封装芯片模块供电；其中，所述电压源模块中的开关电源控制器通过远端反馈端与所述封装芯片模块相连接，以接收来自所述封装芯片模块的反馈信号。

第二方面，本发明实施例提供了一种芯片供电方法，所述方法应用于第一方面所述的芯片供电电路，包括：通过与所述封装芯片模块连接的远端反馈端，接收所述封装芯片模块的反馈信号；根据所述反馈信号调节输出电压。

本发明实施例中，由于能够提供一种芯片供电电路，所述芯片供电电路包括电压源模块、封装芯片模块和主板模块，其中：所述电压源模块，与所述主板模块和所述封装芯片模块连接，用于向所述主板模块和所述封装芯片模块供电；其中，所述电压源模块中的开关电源控制器通过远端反馈端与所述封装芯片模块相连接，以接收来自所述封装芯片模块的反馈信号，能够降低供电网络中的芯片功耗。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对本发明实施例的描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明实施例提供的一种芯片供电电路的示意图；

图2为本发明实施例提供的一种芯片供电电路的简化PDN电路模型；

图3为本发明实施例提供的另一种芯片供电电路的示意图；

图4为本发明实施例提供的另一种芯片供电电路的简化PDN电路模型；

图5为本发明实施例提供的一种芯片供电方法的流程示意图；

图6为本发明实施例提供的一种芯片供电装置的结构示意图；

图7示出本发明实施例提供的电子设备的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

以下结合附图，详细说明本发明各实施例提供的技术方案。