[发明专利]一种低介电系数紫外光固化胶及其使用方法和应用

说明书

本发明属于有机薄膜技术领域，涉及一种低介电系数紫外光固化胶及其使用方法和应用。该紫外光固化胶，包括含氟可固化单体，紫外光可固化单体和光交联引发剂，所述含氟可固化单体由式1～式12中的至少一个表示。该紫外光固化胶配置操作简单，采用廉价普通的紫外光光源即可快速将其固化为透光率高、介电系数低的致密均匀有机薄膜。通过调节含氟可固化单体结构，可优化固化薄膜的可见光透光性以及介电系数；通过合理加入光交联引发剂能够促进光固化交联速率，减少制备时间，节省能源，降低成本。本发明采用含氟单体，由于其含有高电负性氟原子，既能减少材料对可见光的吸收，又能获得低介电系数的薄膜，有利于实现对有机电致发光器件的高性能封装。

技术领域

本发明属于有机薄膜技术领域，涉及一种低介电系数紫外光固化胶及其使用方法和应用。

背景技术

在信息化时代，电子器件在使用过程中的稳定可靠性是最关键的问题之一。电子器件中的有机分子材料容易受到空气中的水分及氧气的侵蚀而发生降解，从而导致器件性能严重下降甚至损毁。因此，阻止有机分子材料受到水氧破坏的最有效办法是利用高分子薄膜完全阻隔有机分子材料与空气的接触，形成严密的封装。

随着5G通信时代的来临，器件对封装介质材料的介电常数提出了更苛刻的要求。由于5G通信的传播频率高，信号容易在传输介质中衰减，因此，通常需要封装介质薄膜的介电系数小于3。但是传统的封装介质的介电常数通常偏高。因此，发展具有低介电常数和介电损耗的高分子封装材料已成为业内广泛关注的焦点之一。而封装薄膜除了阻止水氧对器件内部有机分子材料的破坏外，还需要具有其他特殊性质。比如，对用于封装有机发光二极管的薄膜来说，其必须具有非常高的可见光透光率来减少薄膜自身对器件发光的吸收损失；此外，封装有机发光二极管的薄膜还需要具有较低的介电系数，主要原因在于封装层位于顶发射有机电致发光金属电极与其上触摸屏导电薄膜之间，低介电系数的优点主要在于其可以降低封装层的寄生电阻和介电损耗，有望提升封装材料的电气特性，特别是高频下的电气绝缘性。

发明内容

本发明的目的在于克服上述现有技术的缺点，提供一种低介电系数紫外光固化胶及其使用方法和应用，以克服当前紫外光固化胶形成的固化封装膜因介电系数高、透光性不好等问题。

为实现上述目的，本发明提供了如下技术方案：

第一方面，本发明提供了一种低介电系数紫外光固化胶，包括含氟可固化单体，紫外光可固化单体和光交联引发剂，其中，所述含氟可固化单体由式1～式12中的至少一个表示：

其中，所述含氟可固化单体可单独参与胶的组成，也可由多种单体同时参与胶的组成。

进一步，所述紫外光可固化单体包括以下所列中的至少一种：C1到C30一元醇的单官能(甲基)丙烯酸酯，C2到C30二元醇、三元醇、四元醇或五元醇的双官能(甲基)丙烯酸酯，C3到C30三元醇、四元醇或五元醇的多官能(甲基)丙烯酸酯。

进一步，所述光交联引发剂包括4，4'-双(二甲基氨基)二苯甲酮、4，4'-二氯二苯甲酮、3，3'-二甲基-2-甲氧基二苯甲酮、羟基二苯甲酮、双苯甲酰基苯基氧化膦以及苯甲酰基二苯基氧化膦中的一种或多种。

进一步，以质量百分比计，含氟可固化单体为5％～85％，紫外光可固化单体为5％～85％，光交联引发剂为0.1％～10％。

进一步，所述紫外光固化胶在25±5℃温度条件下的表面张力为25.5～50.4dyne/cm，粘度为16.8～70.8cps。

第二方面，本发明提供了一种低介电系数紫外光固化胶的使用方法，具体步骤如下：

1)将如上部分或全部所述的紫外光固化胶附着在待封装电子器件的表面；