[发明专利]一种准平面化复合基板微带环形器在审
申请号: | 202110270808.1 | 申请日: | 2021-03-12 |
公开(公告)号: | CN113078429A | 公开(公告)日: | 2021-07-06 |
发明(设计)人: | 兰中文;罗全邦;邬传健;唐明星;余忠;李元兴;孙科;蒋晓娜 | 申请(专利权)人: | 电子科技大学;四川京都龙泰科技有限公司 |
主分类号: | H01P1/387 | 分类号: | H01P1/387 |
代理公司: | 电子科技大学专利中心 51203 | 代理人: | 吴姗霖 |
地址: | 611731 四川省成*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 平面化 复合 微带 环形 | ||
1.一种准平面化复合基板微带环形器,其特征在于,包括:
微波陶瓷基板,所述微波陶瓷基板的中心设置圆孔;
六角铁氧体基板,镶嵌于微波陶瓷基板的圆孔内;
中心结圆盘,设置于六角铁氧体基板之上,位于六角铁氧体基板中心;
双Y结微带线,与中心结圆盘连接,用于进行信号传输和阻抗匹配。
2.根据权利要求1所述的准平面化复合基板微带环形器,其特征在于,所述六角铁氧体基板包括主成分和添加剂,所述主成分包括:6.15~7.02mol%BaCO3、1.54~1.75mol%La2O3、1.54~1.75mol%CuO、89.47~90.77mol%Fe2O3;按主成分重量百分比,以氧化物计算,所述添加剂包括:1.0wt%~3.0wt%Bi2O3、1.0wt%~4.0wt%CuO、0.1wt%~0.9wt%SiO2。
3.根据权利要求1所述的准平面化复合基板微带环形器,其特征在于,所述六角铁氧体基板采用如下方法制备得到:
步骤1、预烧料制备:
1.1以BaCO3、La2O3、CuO、Fe2O3作为原料,按照主成分:6.15~7.02mol%BaCO3、1.54~1.75mol%La2O3、1.54~1.75mol%CuO、89.47~90.77mol%Fe2O3的比例称取原料,然后进行一次球磨;
1.2将步骤1.1得到的一次球磨料烘干、过筛后,在900~1250℃温度下预烧2~3h,随炉冷却至室温后,取出,得到预烧料;
步骤2、掺杂:
将步骤1得到的预烧料过筛后,加入添加剂:1.0wt%~3.0wt%Bi2O3、1.0wt%~4.0wt%CuO、0.1wt%~0.9wt%SiO2,然后进行二次球磨9~24h;
步骤3、成型、烧结:
3.1将步骤2得到的二次球磨料脱水,控制浆料的含水量在35wt%~45wt%之间,然后置于1.0T~1.4T的磁场中压制成型,成型压力为6~10MPa;
3.2将步骤3.1得到的样品放入烧结炉内,在1020~1080℃下烧结2.5~4.5h,烧结完成后,随炉自然冷却至室温,得到所述六角铁氧体基板。
4.根据权利要求1所述的准平面化复合基板微带环形器,其特征在于,所述微波陶瓷基板采用Ba2(Ti0.975Zr0.025)O4材料。
5.根据权利要求1所述的准平面化复合基板微带环形器,其特征在于,所述六角铁氧体基板所述微波陶瓷基板与六角铁氧体基板的厚度相同。
6.根据权利要求1所述的准平面化复合基板微带环形器,其特征在于,所述六角铁氧体基板的半径不超过中心结圆盘的圆心到大Y结第一段微带线与第二段微带线交点的距离。
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