[发明专利]一种软包动力电芯封装机构

权利要求书

1.一种软包动力电芯封装机构，其特征在于：包括安装底板、上封装电机、下封装电机、上封装组件和下封装组件，

安装底板顶部设有垂直于安装底板的上电机安装板，安装底板底部设有垂直与安装底板的下电机安装板，上封装电机固定安装至上电机安装板顶部，下封装电机固定安装至下电机安装板底部，上封装组件固定安装至安装底板上部，下封装组件固定安装至安装底板下部，上封装电机的输出端与上封装组件的上螺杆连接，实现上封装组件的上下移动；下封装电机的输出端与下封装组件的下螺杆连接，实现下封装组件的上下移动。

2.根据权利要求1所述的一种软包动力电芯封装机构，其特征在于：下封装组件包括下螺杆、下螺母和下封头座，下螺杆通过联轴器连接至下封装电机的输出端，下螺母与下螺杆螺纹连接，下封头安装板固定连接至下螺母，下封头座固定安装至下封头安装板顶部，实现下封头座的上下移动。

3.根据权利要求2所述的一种软包动力电芯封装机构，其特征在于：下封头座背面两侧设有下封头导向滑块，安装底板两侧设有与下封头导向滑块相对应的下封头导向滑轨，下封头导向滑块套接至下封头导向滑轨，实现下封头座在竖直方向的直线移动，下封头导向滑轨一侧设有用于对下封头座进行行程限位的下封头限位。

4.根据权利要求1所述的一种软包动力电芯封装机构，其特征在于：上封装组件包括上螺杆、上螺母、气缸安装板、一号倍力缸、二号倍力缸、上封头安装板、上封头座、旋转轴、一号辅助气缸、二号辅助气缸、一号平衡杆和二号平衡杆，上螺杆通过联轴器连接至上封装电机的输出端，上螺母与上螺杆螺纹连接，气缸安装板安装至上螺母，一号辅助气缸安装至气缸安装板一端，二号辅助气缸安装至气缸安装板另一端，一号平衡杆连接至一号辅助气缸的输出端，二号平衡杆连接至二号辅助气缸的输出端；

一号倍力缸和二号倍力缸固定安装至气缸安装板的顶部，且一号倍力缸和二号倍力缸分别设置在上螺杆的两侧，一号倍力缸的输出端连接至上封头安装板的一端，二号倍力缸的输出端连接至上封头安装板的另一端，上封头安装板通过旋转轴连接至上封头座，实现上封头座相对上封头安装板的平衡转动。

5.根据权利要求4所述的一种软包动力电芯封装机构，其特征在于：气缸安装板背面设有上封头导向滑块，安装底板设有与上封头导向滑块相对应上封头导向滑轨，上封头导向滑块连接至上封头导向滑轨，实现气缸安装板在竖直方向的直线移动，上封头导向滑轨一侧设有用于对上封头座进行行程限位的上封头限位。

6.根据权利要求3所述的一种软包动力电芯封装机构，其特征在于：一号平衡杆端部和二号平衡杆端部均设有与上封头座相接触的锥形结构。

7.根据权利要求3所述的一种软包动力电芯封装机构，其特征在于：一号倍力缸的输出端和二号倍力缸的输出端均设有T型块，上封头安装板设有与T型结构相对应的T型槽，T型块插接至T型槽，实现一号倍力缸、二号倍力缸与上封头安装板的可拆卸连接。

8.根据权利要求3所述的一种软包动力电芯封装机构，其特征在于：上封头座的上封头本体设有上封头加热管，下封头座的下封头本体设有下封头加热管，上封头座和下封头座上均设有热电偶。