[发明专利]粘接剂的涂布方法及涂布装置

权利要求书

1.一种涂布方法，所述方法为一种用于将粘着剂涂布于对象物的涂布方法，其包括

在将所述粘着剂涂布于所述对象物的指定部分之前将所述粘着剂涂布于与所述指定部分不同的部分上，

计算与所述指定部分不同的部分上涂布的所述粘着剂的涂布量，

基于所述计算结果执行修正用于排出所述粘着剂的涂布压力的第1修正，

根据所述第1修正中修正的涂布压力将所述粘着剂涂布于所述指定部分；

在所述第1修正中，基于所述第1修正前修正的第2修正中的所述涂布压力中的增加和减少的量，和从所述第2修正到所述第1修正所经过的时间的修正间隔中的至少1个设定涂布压力的增加和减少的量。

2.根据权利要求1所述的涂布方法，

所述计算包括使用摄像头拍摄与所述指定部分不同部分上所涂布的所述粘着剂的步骤，和基于所述摄像头拍摄的图像计算所述粘着剂的涂布量的步骤。

3.根据权利要求1所述的涂布方法，

当所述修正间隔未达指定时间时，所述第1修正中的涂布压力的增加和减少的量大于所述第2修正中的所述涂布压力的增加和减少的量。

4.一种涂布装置，所述涂布装置是用于将粘着剂涂布于对象物的涂布装置，包括

分配器，所述分配器用于使所述粘着剂喷向所述对象物，

控制装置，所述控制装置用于控制所述粘着剂喷射；

所述控制装置在将所述粘着剂通过所述分配器涂布于所述对象物的指定部分前将所述粘着剂涂布于与所述指定部分不同的部分，计算与所述指定部分不同部分上所涂布的所述粘着剂的涂布量，基于所述计算结果执行对用于排出所述粘着剂的涂布压力进行修正的第1修正，用在所述第1修正中修正的涂布压力将所述粘着剂用所述分配器涂布于所述指定部分，

在所述第1修正中，基于所述第1修正前修正的第2修正中的所述涂布压力的增加和减少的量，和从所述第2修正到所述第1修正所经过的时间的修正间隔中的至少1个来设定所述涂布压力的增加和减少的量。

5.根据权利要求4所述的涂布装置，

还包括用于拍摄与所述指定部分不同部分上所涂布的所述粘着剂的摄像头，所述控制装置基于所述摄像头拍摄的图像计算所述粘着剂的涂布量。

6.根据权利要求4所述的涂布装置，当所述修正间隔未达到指定时间时，所述控制装置将所述第1修正中的所述涂布压力的增加和减少的量设定为比所述第2修正中的所述涂布压力的增加和减少的量大。