[发明专利]装饰膜及其制备方法、应用其的壳体、电子设备在审
申请号: | 202110272582.9 | 申请日: | 2021-03-12 |
公开(公告)号: | CN115086456A | 公开(公告)日: | 2022-09-20 |
发明(设计)人: | 庞欢;王德炼;王浩;谭小兵;何奕松;郜成杰;詹悦星;计超;游玉霖 | 申请(专利权)人: | 华为技术有限公司 |
主分类号: | H04M1/02 | 分类号: | H04M1/02 |
代理公司: | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人: | 张小丽;习冬梅 |
地址: | 518129 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 装饰 及其 制备 方法 应用 壳体 电子设备 | ||
1.一种装饰膜,用于装饰电子设备的壳体,其特征在于,包括:
透明的第一基膜;
第二基膜,与所述第一基膜相对设置;
聚合物分散液晶层,密封于所述第一基膜和所述第二基膜之间;
第一透明导电层,位于所述第一基膜与所述聚合物分散液晶层之间;
第二透明导电层,位于所述第二基膜与所述聚合物分散液晶层之间,所述第二透明导电层和所述第一透明导电层用于通电从而形成电场调整所述聚合物分散液晶层的装饰效果;
胶膜层,位于所述第一基膜和所述第二基膜之间,所述胶膜层围绕所述聚合物分散液晶层以将所述聚合物分散液晶层密封在所述第一基膜和所述第二基膜之间。
2.根据权利要求1所述的装饰膜,其特征在于,所述第一透明导电层朝向所述聚合物分散液晶层的表面或所述第二透明导电层朝向所述聚合物分散液晶层的表面上形成有绝缘防护层。
3.根据权利要求1或2所述的装饰膜,其特征在于,所述胶膜层的厚度大于等于所述聚合物分散液晶层的厚度且小于等于所述聚合物分散液晶层的厚度的1.25倍,所述胶膜层为封装胶。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的装饰膜,其特征在于,所述聚合物分散液晶层包括有机固态聚合物的胶体、分散在所述胶体中的液晶、间隔粒子。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的装饰膜,其特征在于,所述第一透明导电层和所述第二透明导电层上分别设置有导电端子。
6.根据权利要求5所述的装饰膜,其特征在于,所述装饰膜还开设有贯穿所述第一基膜、所述第一透明导电层和所述聚合物分散液晶层的第一通孔,所述第一通孔正对所述第二透明导电层上的导电端子以使所述第二透明导电层上的导电端子露出;所述装饰膜还开设贯穿所述第二基膜、所述第二透明导电层和所述聚合物分散液晶层的第二通孔,所述第二通孔正对所述第一透明导电层上的导电端子以使所述第一透明导电层上的导电端子露出。
7.根据权利要求1至6中任一项所述的装饰膜,其特征在于,所述第二基膜为透明的,所述第二基膜远离所述聚合物分散液晶层的表面设置有装饰层。
8.根据权利要求7所述的装饰膜,其特征在于,所述装饰层包括拉丝纹理层、光学镀膜层及油墨层中的至少一种。
9.一种壳体,其特征在于,包括透明的盖体和位于所述盖体一表面上的如权利要求1至8中任一项所述的装饰膜。
10.根据权利要求9所述的壳体,其特征在于,所述第一基膜背离所述聚合物分散液晶层的表面设置有透明光学胶层,所述装饰膜通过所述透明光学胶层贴附在所述盖体上。
11.一种电子设备,其特征在于,包括壳体以及被所述壳体覆盖的电子元器件,所述壳体包括透明的盖体和权利要求1至8中任一项所述的装饰膜,所述盖体包括相对的内表面和外表面,所述电子元器件位于所述盖体的所述内表面的一侧且所述装饰膜位于所述内表面上。
12.一种装饰膜的制备方法,其特征在于,包括:
提供第一基膜并在所述第一基膜一表面上形成第一透明导电层;
在所述第一基膜形成有所述第一透明导电层的表面上形成封闭的胶膜层围绕所述第一透明导电层;
提供第二基膜并在所述第二基膜一表面上形成第二透明导电层;
将所述第一基膜和所述第一透明导电层的叠层、所述第二基膜与所述第二透明导电层的叠层上下层叠固定,其中所述第一透明导电层和所述第二透明导电层位于所述第一基膜和所述第二基膜之间;然后在两个叠层之间且所述胶膜层围绕的区域滴加聚合物分散液晶的胶水,再辊压使上下两个叠层结合为一体;
固化所述聚合物分散液晶的胶水形成为聚合物分散液晶层。
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