[发明专利]一种新型带胶陶瓷帽的封装结构及其封装方法

说明书

本发明公开了一种新型带胶陶瓷帽的封装结构及其封装方法，该封装结构包括包括陶瓷帽、胶体、多个限位柱；所述陶瓷帽为一个顶面开口的空腔长方体结构，所述陶瓷帽的侧边为双层空心结构，且空心腔厚度相同；所述多个限位柱卡入空心腔中，且限位柱的底面与空心腔的底面相贴合，多个限位柱的高度低于陶瓷帽的侧边的高度，多个限位柱沿着陶瓷帽的中心对称设置；所述胶体填充在空心腔中，且胶体的高度低于空心腔的高度；利用本发明公开了一种新型带胶陶瓷帽的封装结构进行封装时，由于在陶瓷管壳的侧边中设置的限位柱，限位柱不仅可以防止侧边中的胶体外溢，还可以限制封装加压时金属管壳在陶瓷管壳的封装位置，防止陶瓷管壳的侧边受力多度产生形变。

技术领域

本发明涉及一种半导体技术领域，特别是一种新型带胶陶瓷帽的封装结构及其封装方法。

背景技术

金属陶瓷封装因其良好的散热、可靠性和绝缘性常用于射频功率器件中，金属陶瓷封装结构包括陶瓷管壳和金属管壳两种部件，陶瓷管壳为一个空腔的长方体结构，陶瓷管壳的侧壁均设为双层空心，利用在侧壁中注入胶体将金属管壳封装在陶瓷帽上；陶瓷帽在封装过程中，为了保证陶瓷帽和金属陶瓷管壳紧密粘连在一起，保证其具有良好的气密性和可靠性，陶瓷帽通常会在高温、高压和施加外部压力的情况下进行，陶瓷帽壳体边框四周的胶体在高温、高压和施加压力的情况下会产生形变，造成溢胶现象（如图3所示），陶瓷管壳器件产生的溢胶会导致后期测试压接不良和生产贴片不良的现象，降低产品的成品率。

发明内容

本发明要解决的技术问题是针对上述现有技术的不足，而提供一种新型带胶陶瓷帽的封装结构及其封装方法，利用该新型带胶陶瓷帽的封装结构进行金属陶瓷封装，由于在陶瓷管壳的侧边中设置的限位柱，限位柱不仅可以防止侧边中的胶体外溢，还可以限制封装加压时金属管壳在陶瓷管壳的封装位置，防止陶瓷管壳的侧边受力多度产生形变。

为解决上述技术问题，本发明采用的技术方案是：

一种新型带胶陶瓷帽的封装结构，包括陶瓷帽、胶体、多个限位柱；所述陶瓷帽为一个顶面开口的空腔长方体结构，所述陶瓷帽的侧边为双层空心结构，且空心腔厚度相同；所述多个限位柱卡入空心腔中，且多个限位柱的底面与空心腔的底面相贴合，多个限位柱的高度低于陶瓷帽的侧边的高度，多个限位柱沿着陶瓷帽的中心对称设置；所述胶体填充在空心腔中，且胶体的高度低于空心腔的高度。

作为本发明的进一步的优选方案，所述多个限位柱的数量设有四个，每个限位柱均卡在陶瓷帽的四个直角拐角处。

作为本发明的进一步的优选方案，所述多个限位柱的的材质为陶瓷。

作为本发明的进一步的优选方案，所述多个限位柱的底面形状为多边形。

根据以上所述的新型带胶陶瓷帽的封装结构，提出一种封装方法，具体步骤包括：

步骤1、注胶前限位：将多个限位柱卡紧在陶瓷帽的侧边的空心腔中，且多个限位柱在陶瓷帽的侧边的空心腔中不移位；

步骤2、注胶：向陶瓷帽的侧边的空心腔中注入胶体，注入胶体的高度与低于空心腔的高度；

步骤3、封装：在高温环境下，通过外部施压将金属管壳封装在陶瓷帽的底面开口上，此时，胶体在高温环境下产生融化膨胀，融化膨胀后的胶体漫过限位柱，将限位柱完全包裹，融化膨胀后的胶体将限位柱、金属管壳、陶瓷帽的侧边之间的缝隙填充，封装完成。

作为本发明方法的进一步的优选方案，所述金属管壳上设置有与陶瓷帽的侧边匹配的凸起。

本发明具有如下有益效果：

1、本发明所提供的一种新型带胶陶瓷帽的封装结构，在陶瓷帽的侧边中设置限位柱，这样，在封装时，由于限位柱的存在，侧边中的胶体即使受热融化膨胀，胶体也不易流淌至陶瓷帽的内腔中，在满足密封性能要求的前提下，可以有效的减少溢胶现象，从而提高封装的成品率；