[发明专利]一种局部高散热电路板的制作方法及其高散热电路板

说明书

本发明公开一种局部高散热电路板的制作方法，包括：在第一介质层上形成压合散热层，压合散热层包括非散热铜铝合金板区域和散热铜铝合金板区域，散热铜铝合金板区域位于电路板的高散热电子器件区域；在压合散热层上制作电镀铜层；在电镀铜层上制作压合铜箔层；图形化压合铜箔层，以形成图形压合铜箔层；从而形成局部高散热电路板。本发明通过设置压合散热层，压合散热层包括高散热铜铝合金板区域，不仅增大了电路板的散热面积，也提高了散热效率，且该高散热电路板容易加工制作，在实际应用过程中也不容易出现局部过热或震动分裂等问题，有利于医疗设备发挥最大的、最精准的测量价值。

技术领域

本发明涉及电路板制作的技术领域，尤其涉及一种局部高散热电路板的制作方法及其高散热电路板。

背景技术

医疗技术的发展，对医疗设备的精度要求越来越高，对于需要长时间开机使用或高频率使用的医疗设备，其使用的电路板需要具备精细化、高散热、高敏感度的性能。

现有技术的医疗设备中使用的电路板为一般的有机高分子基材与铜线路类型的电路板，此类电路板的散热性能较差，若长期使用或高频次使用，容易产生局部过热的问题，影响检测数据的准确性，若增加辅助的导热装置，一方面需要较高的成本，并且会增加设备体积，影响电路板及医疗设备精细化的效果，另一方面会影响到设备的精度，且由于电路板材质及加工特点本身的限制，增加辅助散热设备的散热效果并不十分理想。

目前局部高散热电路板一般采用在局部嵌入铜块的方式制作，但铜块的散热效率较低，容易产生局部过热等问题，导致电路板本身热膨胀系数过大，影响电路板的稳定性和可靠性，并且嵌入铜块可视为依靠“机械”的方式将铜块嵌入电路板内，一般情况下，嵌入铜块的表面不能再制作线路图形，且铜块本身不容易和线路图形相连，因此，导致铜块的散热效能降低，且铜块会增加电路板的质量，从而增加设备的总体质量。

基于以上问题，需要提供一种能够有效满足医疗设备局部散热过高、过快的电路板产品，从而满足医疗设备对高精度检测的需求。

发明内容

本发明的主要目的是提供一种局部高散热电路板的制作方法及其高散热电路板，旨在解决现有技术中的电路板无法满足医疗设备局部散热过高、过快的技术问题。

为实现上述目的，本发明实施例提出一种局部高散热电路板的制作方法，所述制作方法包括：

S110：制作压合散热层：取第一介质层，在所述第一介质层上制作形成压合散热层，所述压合散热层包括非散热铜铝合金板区域和散热铜铝合金板区域，所述散热铜铝合金板区域位于所述电路板的高散热电子器件区域。

S120：制作散热铜铝合金板区域：在压合散热层上进行开窗处理，形成开窗处理区域；在所述开窗处理区域放置铜铝合金板，形成散热铜铝合金板区域；所述开窗处理区域大于所述散热铜铝合金板区域。

S130：制作高散热铜铝合金板区域：在所述散热铜铝合金板区域进行开槽处理，形成槽体，所述槽体的厚度为所述散热铜铝合金板区域的厚度的1/3至1/2，在所述槽体内通过丝印制作铜浆，以获得高散热铜铝合金板区域。

S140：制作电镀铜层：将背向所述压合散热层的所述第一介质层进行封膜处理，以获得待电镀的电路板；对所述待电镀的电路板进行电镀处理；对所述电镀处理后的电路板进行撕膜处理，使所述压合散热层的表面形成电镀铜层。

S150：制作压合铜箔层：对所述压合散热层进行表面微粗化处理，以获得待压合的电路板；将覆盖铜箔与所述待压合的电路板进行压合，以使得所述电镀铜层的表层为压合铜箔层。

S160：制作局部高散热电路板：

图形化所述压合铜箔层，以形成图形压合铜箔层；形成所述局部高散热电路板。