[发明专利]一种数据封装集成的方法及系统

说明书

本发明涉及一种数据封装集成的方法，根据预设的数据封装集成请求在预设周期内获取待处理数据，对其进行处理得到待封装数据，接收用户的数据划分指令进行身份验证传输；根据接收数据划分指令中的预设数量对待封装数据进行划分，并根据频率上调阈值和频率下调阈值向采集模块反馈调整采集周期；将待封装数据根据数据类型进行分类，建立模块间不同数据格式的安全通道，将待封装数据发送给数据封装模块；数据封装模块接入封装协议，对数据进行封装集成，并验证数据封装集成是否执行成功。本发明的方法对待处理数据进行清洗、标定、归一化等处理，得到处理参数，方便后面进行接口统一，为接入封装协议奠定基础。

技术领域

本发明涉及计算机、智能计算领域，尤其涉及一种数据封装集成的方法及装置。

背景技术

数据封装集成是指对上层产生的传输单元在数据链路层经过一系列处理，组成帧结构并进行有效传输的过程。

现有的数据封装集成处理方法由以下流程构成：

1、用户信息转换为数据，以便在网络上传输

2、数据转换为数据段，并在发送方和接收方主机之间建立一条可靠的连接

3、数据段转换为数据包或数据报，并在报头中放上逻辑地址，这样每一个数据包都可以通过互联网络进行传输

4、数据包或数据报转换为帧，以便在本地网络中传输。在本地网段上，使用硬件地址唯一标识每一台主机

5、帧转换为比特流，并采用数字编码和时钟方案对封装信息进行标记。

现有封装技术的拥塞控制能力和对于网络的适应性较差，且存在帧开销大、硬件实现难度大的不足，会出现传输单元速率不一致、封装难度大和传输效率低等问题，无法满足多元异构场景下数据传输的安全性和可靠性需求，数据封装集成的效率也有待提高。

鉴于此，需要提供一种数据封装集成的方法及装置，能够解决上述问题。

发明内容

本申请所要解决的技术问题是提供一种数据封装集成的方法及装置，解决现有封装技术的拥塞控制能力和对于网络的适应性较差，且存在帧开销大、硬件实现难度大的问题。

为解决上述技术问题，本发明的数据封装集成的方法，包括下列步骤，

S1.根据预设的数据封装集成请求在预设周期内获取待处理数据，对其进行处理得到待封装数据，接收用户的数据划分指令进行身份验证传输；

S2.根据接收数据划分指令中的预设数量对待封装数据进行划分，并根据频率上调阈值和频率下调阈值向采集模块10反馈调整采集周期；

S3.将待封装数据根据数据类型进行分类，建立模块间不同数据格式的安全通道，将待封装数据发送给数据封装模块80；

S4.数据封装模块80接入封装协议，对数据进行封装集成，并验证数据封装集成是否执行成功。

进一步的，所述S1中，包括下列步骤，

采集模块10根据预设的数据封装集成请求在预设周期内获取待处理数据，数据封装集成请求信息可以通过用户发送或根据用户的需求生成；第一处理模块20对待处理数据进行处理，以获取所对应的处理参数；

第一处理模块20将处理参数发送给数据封装模块80的接口单元802，接口单元802将处理参数封装为统一的接口参数，通过数据预处理实现统一的接口，保证封装协议的接入；第一处理模块20按预设周期向判断模块60输出采集的待封装数据；

指令发布模块30接收用户的数据划分指令，数据划分指令用于根据使用者的命令将数据流划分为数据段；过滤网关40向指令发布模块30发送数据划分指令获取请求，数据划分指令获取请求中含有过滤网关40的身份标识；指令发布模块30根据过滤网关40的身份标识对其进行身份验证；