[发明专利]一种应用于电子行业的超细活性硅微粉及其制备方法在审
| 申请号： | 202110275426.8 | 申请日： | 2021-03-15 |
| 公开（公告）号： | CN113004718A | 公开（公告）日： | 2021-06-22 |
| 发明（设计）人： | 张继普;刘绍辉;翟红梅;刘升;李勇;刘勇;崔志强;马鹏远 | 申请（专利权）人： | 刘绍辉 |
| 主分类号： | C09C1/30 | 分类号： | C09C1/30;C09C3/12;C09C3/08;C09C3/04;C08K9/10;C08K3/36;C08L63/00 |
| 代理公司： | 北京八月瓜知识产权代理有限公司 11543 | 代理人： | 李斌 |
| 地址： | 475500 河南省开*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 应用于 电子 行业 细活 性硅微粉 及其 制备 方法 | ||
1.一种应用于电子行业的超细活性硅微粉的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：
(1)将原料石英砂进行粉碎分级，得到未改性初级硅微粉；
(2)在步骤(1)得到的未改性初级硅微粉中加入纯净水制得浆料；
(3)将步骤(2)得到的浆料加热至110-140℃，再加入改性剂和活化剂的混合物进行初步改性反应；
(4)在初步改性反应进行5-8分钟后再次加入改性剂和活化剂的混合物，继续保持温度110-140℃进行二次改性反应得到改性后的物料；
(5)将改性后的物料干燥制成滤饼后进行粉碎分级，得到所述的超细活性硅微粉。
2.根据权利要求1所述的超细活性硅微粉的制备方法，其特征在于，所述步骤(1)中未改性初级硅微粉的粒径分布范围为D50≤4.5μm，D98≤11μm，D100≤15μm。
3.根据权利要求1所述的超细活性硅微粉的制备方法，其特征在于，所述步骤(2)的浆料中的纯净水与未改性初级硅微粉的质量比为(1.5-2):1。
4.根据权利要求1所述的超细活性硅微粉的制备方法，其特征在于，所述步骤(3)中的加入的改性剂和活化剂的混合物质量与浆料的质量比为(0.5-1):1；所述步骤(4)中的加入的改性剂和活化剂的混合物质量与浆料的质量比为(0.5-1):1。
5.根据权利要求1所述的超细活性硅微粉的制备方法，其特征在于，所述步骤(3)和步骤(4)中的改性剂和活化剂的质量比均为(1.5-2):1。
6.根据权利要求1所述的超细活性硅微粉的制备方法，其特征在于，所述改性剂为硅烷偶联剂。
7.根据权利要求1所述的超细活性硅微粉的制备方法，其特征在于，所述活性剂为环氧大豆油。
8.根据权利要求1所述的超细活性硅微粉的制备方法，其特征在于，所述超细活性硅微粉的粒径分布范围为D50≤3μm，D98≤9μm，D100≤12μm。
9.根据权利要求1所述的超细活性硅微粉的制备方法，其特征在于，所述超细活性硅微粉的活化度≥96％。
10.一种如权利要求1-9任一项所述的制备方法得到的应用于电子行业的超细活性硅微粉。
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