[发明专利]激光锡焊系统以及方法

权利要求书

1.一种激光锡焊系统，包括激光发生器，其特征在于：还包括环形焊盘以及用于将所述激光发生器发出的激光整形为环形光斑的整形组件，所述环形焊盘上具有供所述环形光斑覆盖于其上作业的作业区域，所述环形焊盘的所述作业区域中布设有若干锡焊工位，对所述环形焊盘上的多个焊盘上的锡球进行一次焊接，同时加工多个锡焊工位；各所述锡焊工位沿所述作业区域的环形方向均匀布置；所述整形组件包括沿光路方向依次布置的准直镜、整形镜片、反射元件以及聚焦镜，所述整形镜片为衍射光学元件，所述衍射光学元件的加工方法为多次阶梯重刻法。

2.如权利要求1所述的一种激光锡焊系统，其特征在于：所述整形组件还包括用于对不同波长的光进行合并同轴的合光组件镜，所述合光组件镜设于所述反射元件和所述聚焦镜之间的光路上。

3.如权利要求1所述的一种激光锡焊系统，其特征在于：还包括用于对焊接位置进行视觉定位的CCD相机。

4.如权利要求1所述的一种激光锡焊系统，其特征在于：还包括用于检测所述环形光斑内的温度的测温装置，所述测温装置将测得的温度反馈至激光器控制单元，所述激光器控制单元控制激光发生器的输出功率大小。

5.一种激光锡焊方法，其特征在于，包括如下步骤：

S1，采用激光发生器发出激光，并送至整形组件；

S2，所述整形组件接收激光后将激光整形为环形光斑；

S3，将所述环形光斑射至具有多个锡焊工位的环形焊盘上，并使所述环形光斑覆盖各所述锡焊工位，以实现多工位同时焊接；

对所述环形焊盘上的多个焊盘上的锡球进行一次焊接，同时加工多个锡焊工位；各所述锡焊工位沿作业区域的环形方向均匀布置；所述整形组件包括沿光路方向依次布置的准直镜、整形镜片、反射元件以及聚焦镜，所述整形镜片为衍射光学元件，所述衍射光学元件的加工方法为多次阶梯重刻法。

6.如权利要求5所述的一种激光锡焊方法，其特征在于：采用测温装置检测环形光斑内的温度，并将测得的温度反馈至激光器控制单元，由所述激光器控制单元控制所述激光发生器的输出功率大小。

7.如权利要求5所述的一种激光锡焊方法，其特征在于：采用缓升缓降的温度对所述环形焊盘进行焊接。