[发明专利]硅基OLED芯片结构、AR设备及制作方法

说明书

本申请是关于一种硅基OLED芯片结构、AR设备及制作方法。该硅基OLED芯片结构，包括至少两组功能芯片，各组功能芯片分别具有不同功能；其中，至少一组功能芯片位于另一组功能芯片上；各组功能芯片之间物理连接或电性连接。本申请提供的方案，能够降低芯片结构的设计难度及提高芯片布局的面积利用率。本申请通过COC的多芯片组合的方式实现传统单个IC芯片所能够实现的功能；其中各组功能芯片也可分别通过不同的制造工艺制作，使得可以降低制作成本和降低工艺不良风险；另外，通过将至少一组功能芯片设于另一组功能芯片上，可以减少芯片布局时占据的面积，从而可以提高芯片布局的面积利用率。

技术领域

本申请涉及硅基OLED显示应用的技术领域，尤其涉及硅基OLED芯片结构、AR设备及制作方法。

背景技术

硅基OLED(Organic Light Emitting Display，有机发光二极管显示器)被称为下一代显示技术的黑马，它区别于常规的利用非晶硅、微晶硅或者低温多晶硅薄膜晶体管为背板的AMOLED(Active-matrix organic light-emitting diode，有源矩阵有机发光二极体)器件，它是以单晶硅作为有源驱动背板制作的主动式有机发光二极管显示器件，像素尺寸为传统显示器件的1/10，精细度远远高于传统器件，具有高分辨率、高集成度、低功耗、体积小、重量轻等诸多优势。目前，主要应用在近眼微显示领域。

相关技术中，硅基OLED微显示技术是OLED光电子技术与硅基集成电路微电子技术的结合。硅基OLED微显示技术利用成熟的CMOS(Complementary Metal OxideSemiconductor，互补金属氧化物半导体)集成电路工艺，在驱动芯片制作(即在硅基板上制备OLED驱动电路)完成后，进行OLED器件制作。

然而，硅基OLED对于IC(Integrated Circuit，集成电路)芯片(例如驱动芯片)的性能要求逐步提高，根据应用场景持续增加功能，使得IC设计日益复杂，IC工艺制程难度增加。另外，相关技术中，各IC芯片在布局时各自占据一定平面位置，面积利用率低。

发明内容

为解决或部分解决相关技术中存在的问题，本申请提供一种硅基OLED芯片结构、AR设备及制作方法，该硅基OLED芯片结构、AR设备及制作方法，能够降低芯片结构的设计难度及提高芯片布局的面积利用率。

本申请第一方面提供一种硅基OLED芯片结构：

包括至少两组功能芯片，各组功能芯片分别具有不同功能；

其中，至少一组功能芯片位于另一组功能芯片上；

各组功能芯片之间物理连接或电性连接。

在一种实施方式中，各组功能芯片包括一个芯片或者两个以上芯片。

在一种实施方式中，各组功能芯片中包含的至少一个芯片包括一个功能模块或者两个以上功能模块。

在一种实施方式中，所述至少两组功能芯片包括第一组功能芯片与第二组功能芯片；

所述第一组功能芯片位于所述第二组功能芯片上；

所述第一组功能芯片与所述第二组功能芯片之间物理连接或电性连接。

在一种实施方式中，所述至少两组功能芯片包括第一组功能芯片、第二组功能芯片和第三组功能芯片；

所述第一组功能芯片位于所述第二组功能芯片上，所述第三组功能芯片位于所述第一组功能芯片上；或，

所述第一组功能芯片和第三组功能芯片分别位于所述第二组功能芯片上的不同位置；或，

所述第一组功能芯片位于所述第二组功能芯片上，所述第三组功能芯片位于所述第二组功能芯片外侧。