[发明专利]一种电触头材料表面快速沉积银镀膜方法

权利要求书

1.一种电触头材料表面快速沉积银镀膜方法，其特征在于，包括下列步骤：

S1、将电触头基体(1)放置在管状溅射源(2)中部的溅射腔内，所述溅射腔内壁具有银靶材层(3)；

S2、将所述溅射腔进行抽真空；

S3、在溅射镀膜之前对电触头基体(1)进行反溅清洗；

S4、通入溅射工艺气体到预设溅射镀膜气压值，然后对管状溅射源(2)和电触头基体(1)之间施加电压，并对电触头基体(1)和管状溅射源(2)的上下盖之间施加负偏压，同时驱动电触头基体(1)旋转，进行溅射镀膜；

S5、镀膜结束后进行降温冷却，最后取出镀膜后的产品。

2.根据权利要求1所述的电触头材料表面快速沉积银镀膜方法，其特征在于，所述反溅清洗具体为：通过将管状溅射源内通入反溅工艺气体到预设反溅清洗气压，在电触头基体(1)和管状溅射源(2)的上下盖之间施加反溅清洗电压。

3.根据权利要求2所述的电触头材料表面快速沉积银镀膜方法，其特征在于，所述反溅工艺气体为Ar气。

4.根据权利要求2所述的电触头材料表面快速沉积银镀膜方法，其特征在于，所述反溅清洗气压为0.8～3Pa，所述反溅清洗电压为500～800V。

5.根据权利要求1所述的电触头材料表面快速沉积银镀膜方法，其特征在于，在S3中，所述预设溅射镀膜气压，具体为0.1～0.5Pa，所述溅射电压为350～600V，所述负偏压为-50～-120V，所述偏压溅射镀膜功率为10～18kW。

6.根据权利要求1所述的电触头材料表面快速沉积银镀膜方法，其特征在于，在S4中，冷却时向所述溅射源内部通入强制冷却气体，所述冷却气体为N2或Ar气。

7.根据权利要求6所述的电触头材料表面快速沉积银镀膜方法，其特征在于，所述冷却气体的冷却压力为0.5～0.9ATM。

8.根据权利要求1所述的电触头材料表面快速沉积银镀膜方法，其特征在于，还包括下列步骤：

S5、将镀膜后的产品真空退火。

9.根据权利要求8所述的电触头材料表面快速沉积银镀膜方法，其特征在于，所述真空退火的真空度低于1*10^-2Pa，退火温度为350～450℃。

10.根据权利要求1所述的电触头材料表面快速沉积银镀膜方法，其特征在于，在S2中，所述预设气压值为0.1～0.5Pa。