[发明专利]一种提升PVT法制备碳化硅晶体生长速率的方法在审

专利信息
申请号: 202110276280.9 申请日: 2021-03-15
公开(公告)号: CN113026095A 公开(公告)日: 2021-06-25
发明(设计)人: 不公告发明人 申请(专利权)人: 哈尔滨科友半导体产业装备与技术研究院有限公司
主分类号: C30B23/00 分类号: C30B23/00;C30B29/36
代理公司: 哈尔滨市伟晨专利代理事务所(普通合伙) 23209 代理人: 荣玲
地址: 150000 黑龙江省哈尔滨市松北区智谷二街3*** 国省代码: 黑龙江;23
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摘要:
搜索关键词: 一种 提升 pvt 法制 碳化硅 晶体生长 速率 方法
【权利要求书】:

1.一种提升PVT法制备碳化硅晶体生长速率的方法,其特征在于,以不同粒径碳化硅粉混合制备碳化硅粉料,将所述碳化硅粉料放入石墨坩埚中,将碳化硅籽晶粘接到石墨坩埚盖上,将石墨坩埚放入晶体生长炉中,真空条件下加热至400~800℃并保持2h,充入氩气后继续加热至晶体生长温度开始晶体生长,完成晶体生长后自然冷却到500℃,充入氩气到常压,继续自然冷却得到碳化硅晶体。

2.根据权利要求1所述一种提升PVT法制备碳化硅晶体生长速率的方法,其特征在于,所述不同粒径碳化硅粉混合是由粒径为10~200μm的碳化硅粉和粒径为50~500μm的碳化硅粉混合制得碳化硅粉料。

3.根据权利要求1或2所述一种提升PVT法制备碳化硅晶体生长速率的方法,其特征在于,所述碳化硅粉料中粒径为10~200μm的碳化硅粉占粉料总重量的5~60%。

4.根据权利要求3所述一种提升PVT法制备碳化硅晶体生长速率的方法,其特征在于,所述碳化硅粉料中粒径为10~200μm的碳化硅粉占粉料总重量的5%、10%、15%、20%、25%、30%、35%、40%、45%、50%、55%或60%。

5.根据权利要求4所述一种提升PVT法制备碳化硅晶体生长速率的方法,其特征在于,碳化硅粉料在石墨坩埚底部的摊铺厚度为50~150mm。

6.根据权利要求5所述一种提升PVT法制备碳化硅晶体生长速率的方法,其特征在于,所述真空条件是指将石墨坩埚内部抽真空至10-4torr。

7.根据权利要求6所述一种提升PVT法制备碳化硅晶体生长速率的方法,其特征在于,所述充入氩气的气压为0.1~1atm。

8.根据权利要求7所述一种提升PVT法制备碳化硅晶体生长速率的方法,其特征在于,所述加热的升温速率均为200~800℃/h。

9.根据权利要求8所述一种提升PVT法制备碳化硅晶体生长速率的方法,其特征在于,所述晶体生长温度为坩埚上盖中心温度为1800~2300℃。

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