[发明专利]一种导热组件、显示模组及电子设备

说明书

本申请公开了一种导热组件、显示模组及电子设备，该导热组件包括：相对设置的第一导热单元和第二导热单元，以及设置在所述第一导热单元和所述第二导热单元间的至少一个半导体对；所述第一导热单元包括第一导热贴片和第一导热电极，所述第二导热单元包括第二导热贴片和第二导热电极；所述半导体对通过所述第一导热电极与所述第一导热贴片连接，所述半导体对通过所述第二导热电极与所述第二导热贴片连接；所述第二导热贴片在第一方向的尺寸小于或等于所述第一导热贴片在所述第一方向的尺寸，其中，所述第一方向为所述第二导热贴片的厚度方向。通过本申请提供了一种散热效率高的导热组件、显示模组及电子设备。

技术领域

本申请涉及散热技术领域，尤其涉及一种导热组件、显示模组及电子设备。

背景技术

随着电子技术的发展，电子设备和模组的元器件集成度越来越高，而集成度的提高带来的显著问题之一就是发热严重。

现有的常用散热方案为采用导热性强的材质制备电子设备或模组的保护壳。然而，这种方案的散热效果不佳，急需能显著提高散热效果的方案。

发明内容

鉴于上述问题，提出了本申请以便提供一种克服上述问题或者至少部分地解决上述问题的导热组件、显示模组及电子设备。

第一方面，提供一种导热组件，包括：

相对设置的第一导热单元和第二导热单元，以及设置在所述第一导热单元和所述第二导热单元间的至少一个半导体对；

所述第一导热单元包括第一导热贴片和第一导热电极，所述第二导热单元包括第二导热贴片和第二导热电极；

所述半导体对通过所述第一导热电极与所述第一导热贴片连接，所述半导体对通过所述第二导热电极与所述第二导热贴片连接；

所述第二导热贴片在第一方向的尺寸小于或等于所述第一导热贴片在所述第一方向的尺寸，其中，所述第一方向为所述第二导热贴片的厚度方向。

可选的，所述半导体对包括：P型半导体和N型半导体，所述P型半导体和所述N型半导体通过所述第一导热电极和所述第二导热电极串联，以及通过所述第一导热电极和所述第二导热电极首尾相接。

可选的，所述第一导热贴片在第二方向的尺寸小于所述第二导热贴片在所述第二方向的尺寸，其中，所述第二方向为所述第一导热贴片的厚度方向。

可选的，所述导热组件还包括：供电单元，所述供电单元在第三方向的尺寸小于所述第二导热贴片在所述第三方向的尺寸，所述供电单元为所述半导体对提供供电接口，其中，所述第三方向为所述供电单元与所述第二导热贴片的连接区域的较长边所在方向。

可选的，所述第一导热贴片和所述第二导热贴片的材料为以下任一种或多种的组合：聚酰胺树脂、聚酰胺酰亚胺树脂、聚酰亚胺树脂和环氧树脂。

可选的，所述第一导热贴片和所述第二导热贴片均为片状结构。

第二方面，提供一种显示模组，包括第一方面所述的导热组件。

可选的，所述显示模组还包括：金属背板和电路板，所述导热组件通过所述第一导热贴片与所述金属背板连接，通过所述第二导热贴片与所述电路板连接；所述导热组件的供电单元与所述电路板接触实现电连接。

可选的，所述显示模组还包括：显示面板，所述导热组件与所述显示面板在所述金属背板所在平面的投影至少部分交叠。

第三方面，提供一种电子设备，包括第二方面所述的显示模组。

本申请实施例中提供的技术方案，至少具有如下技术效果或优点：