[发明专利]一种基于物联网的瓷砖批量化加工精确排版定位施工工艺

说明书

本发明公开了一种基于物联网的瓷砖批量化加工精确排版定位施工工艺，包括以下步骤：根据现场各楼层土建情况，实测实量各楼层地面铺砖区域土建结构尺寸，将各楼层铺砖区域尺寸统一为一个尺寸；根据地面瓷砖铺贴区域边界尺寸进行排版，并制作加工单；工厂根据加工单进行加工切割，并上传瓷砖切割完毕的信息；施工人员对图纸加工尺寸与实际尺寸进行核实，核实无误后，即可进行瓷砖的铺设；瓷砖铺装完成后，施工人员上传施工已完毕信息，管理人员即可在后台查询铺砖完成情况。本发明设计合理，能够快速高效的进行瓷砖的铺装，同时还能保证瓷砖的铺装质量，降低瓷砖铺装成本以及瓷砖切割过程中产生的污染。

技术领域

本发明涉及建筑施工领域，尤其涉及一种基于物联网的瓷砖批量化加工精确排版定位施工工艺。

背景技术

目前，瓷砖的铺设大部分为人工现场铺设切割，使得切割安装速度慢，易崩边、崩角，易造成大量浪费，还不能保证铺砖质量，而且现场切割，会产生大量噪音污染、粉尘污染、边角料变成大量固体废物的难题。

基于物联网的瓷砖排版、精确定位、进度跟踪技术，是指利用信息化手段建立从加工厂到安装现场的全链条一体化物流、信息流管理系统。通过人手一部的手机整合简单的物联网技术，实现集加工、运输、铺装全过程可掌控的应用体系。整套操作动用的设备少、成本低，并且系统小巧、简便，可快速跟踪查询瓷砖动态信息，易于在工人中间推广应用。

发明内容

本发明的目的在于提供一种基于物联网的瓷砖批量化加工精确排版定位施工工艺，能够快速高效的进行瓷砖的铺装，同时还能保证瓷砖的铺装质量，降低瓷砖铺装成本以及瓷砖切割过程中产生的污染。

本发明是这样实现的：

一种基于物联网的瓷砖批量化加工精确排版定位施工工艺，包括如下步骤：

S100、施工准备：在墙面基层施工前，根据现场各楼层土建情况，实测实量各楼层地面铺砖区域土建结构尺寸，通过对比分析各楼层测量数据，将各楼层铺砖区域尺寸统一为一个尺寸；

S200、瓷砖排版：根据已经确定好的地面瓷砖铺贴区域边界尺寸，利用CAD进行排版，确定瓷砖分割方式及瓷砖加工尺寸，待设计与甲方确认后，对铺贴区域内各种不同尺寸瓷砖进行编号，制作加工单；

S300、瓷砖切割：工厂根据加工单进行加工切割，并对瓷砖加工尺寸进行复核，待瓷砖的加工尺寸确认无误后，对瓷砖进行切割，完成瓷砖的切割工作后，上传瓷砖切割完毕的信息；

S400、瓷砖铺设：待切割完成的瓷砖运送到现场后，施工人员对瓷砖的图纸加工尺寸与实际尺寸进行核实，核实无误后，即可按照排版进行瓷砖的铺设；

S500、完成确认：瓷砖铺装完成后，施工人员上传施工已完毕信息，管理人员即可在后台查询铺砖完成情况。

在步骤S100中，现场楼层土建含有串边时，将串边以内的主砖区域统一为一个尺寸，现场楼层土建不含有串边时，按照预先确定好的地面铺砖尺寸放出各墙面完成面线，并照此施工，基层龙骨施工完成后，复核各楼层龙骨间尺寸，并最终确定瓷砖铺装边界尺寸。

在步骤S200中，制作加工单前，首先制作出动态瓷砖铺贴位置示意图并对每一块瓷砖生成对应的二维码，所述二维码中含有该块瓷砖的铺装位置信息以及大小尺寸信息。

在步骤S300中，待瓷砖完成切割后，将对应的二维码粘贴至瓷砖并通过扫码输入已切割完毕的信息。

在步骤S400中，瓷砖铺设前，对瓷砖的外观进行检查，去除磕边碰角的瓷砖。

在步骤S400中，瓷砖铺设质量符合《建筑装饰装修工程质量验收标准》GB50210-2018。

在步骤S500中，瓷砖铺装完成后，后续工程作业时对瓷砖表面进行保护措施。