[发明专利]导电胶带及其制备工艺、及使用该导电胶带的电路构建装置

权利要求书

1.一种导电胶带，其特征在于：包括厚度为0.4～0.6毫米的聚氯乙烯载体带，聚氯乙烯载体带一侧涂布有导电涂层，聚氯乙烯载体带另一侧涂布有厚度为0.1～0.2毫米的有机硅防粘层；所述导电涂层包括40～50重量份的环氧化苯乙烯-二烯烃-苯乙烯嵌段共聚物热塑性弹性体，4～10重量份的增粘剂，6～10重量份的增塑剂，20～30重量份的金属粉，20～30重量份的疏基功能化的石墨烯。

2.根据权利要求1所述的导电胶带，其特征在于：所述环氧化苯乙烯-二烯烃-苯乙烯嵌段共聚物热塑性弹性体为环氧化苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物热塑性弹性体或环氧化苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物热塑性弹性体。

3.根据权利要求1所述的导电胶带，其特征在于：所述增粘剂为松香或萜烯聚合物。

4.根据权利要求1所述的导电胶带，其特征在于：所述增塑剂为邻苯二甲酸二乙酯或邻苯二甲酸二丁酯。

5.根据权利要求1所述的导电胶带，其特征在于：所述金属粉直径为1.7～2.3微米，金属粉为银粉、金粉、铜粉或铝粉；所述疏基功能化的石墨烯直径为1.5～2.5微米。

6.一种权利要求1所述的导电胶带的制备工艺，其特征在于，包括以下步骤：

步骤1)：将聚氯乙烯制成厚度为0.4～0.6毫米的载体带；

步骤2)：将步骤1)制成的载体带一面涂布0.1～0.2毫米的有机硅防粘层；

步骤3)：将40～50重量份的环氧化苯乙烯-二烯烃-苯乙烯嵌段共聚物热塑性弹性体和6～10重量份的增塑剂混合搅拌；

步骤4)：将4～10重量份的增粘剂加热搅拌至熔融；

步骤5)：将步骤3)的产物缓慢加入步骤4)的产物中，搅拌至熔融；

步骤6)：在冰水浴中，往三口烧瓶中加入1～10毫升的98wt％浓硫酸，再依次加入1～100克的石墨、1～10克的硝酸钠，在搅拌状态下缓慢加入1～20克的高锰酸钾，接着控制整个体系在35～100摄氏度下反应1小时，然后缓慢加入去离子水，控制体系温度在80摄氏度下反应45～90分钟，反应结束后，将产物加100～500毫升去离子水进行稀释，并加入过氧化氢终止反应，接着将产物用稀盐酸洗涤除去金属离子，再用去离子水洗涤至中性，将得到的产物常温晾干或冷冻干燥，制得氧化石墨烯；将氧化石墨烯分散于去离子水中，超声0.5～1小时，得到氧化石墨烯/水分散液，加入含有巯基的硅烷偶联剂，所述含有巯基的硅烷偶联剂占所述氧化石墨烯的1wt％～10wt％，加热搅拌5～10小时，然后加入水合肼,在50～80摄氏度下搅拌10～24小时，洗涤除去多余的改性剂分子，干燥后制得巯基功能化的石墨烯；对干燥后制得的疏基功能化的石墨烯研磨；

步骤7)：将20～30重量份步骤6)制得的疏基功能化的石墨烯加入步骤5)制得的产物中，超声波分散2～3小时，再在室温下搅拌15～25分钟得到混合物；

步骤8)：对金属粉研磨，再将20～30重量份研磨后的金属粉加入步骤7)制得的混合物中，再在室温下搅拌15～25分钟得到混合物，将混合物在室温下研磨3～30分钟制得均匀混合物；

步骤9)：将步骤8)的产物在20～40摄氏度下通过真空搅拌脱除气泡制得原料；

步骤10)：将步骤9)制得的原料涂布到载体带另一面，通过80摄氏度热压制得厚度为0.9～1.1毫米的导电涂层，制成导电胶带；

步骤11)：将导电胶带裁剪成宽度为6～8毫米的带状导电胶带；

步骤12)：将带状导电胶带卷绕到转盘上。

7.根据权利要求6所述的制备工艺，其特征在于：所述疏基功能化的石墨烯研磨为直径1.5～2.5微米；所述金属粉研磨为直径1.7～2.3微米。

8.根据权利要求6所述的制备工艺，其特征在于：所述巯基功能化的石墨烯为单层石墨烯。