[发明专利]一种石墨烯发热芯片安装结构

权利要求书

1.一种石墨烯发热芯片安装结构，其特征在于，包括石墨烯发热芯片(1)、壳体(2)和密封固定盖(3)；

所述壳体(2)具有相对间隔设置的第一侧壁(21)和第二侧壁(22)，所述第一侧壁(21)上设置有开口(211)，所述第二侧壁(22)的内侧设置有朝向所述开口(211)的插槽(2211)，所述密封固定盖(3)设置在所述第一侧壁(21)的外侧并可开合地安装在所述开口(211)处；

所述石墨烯发热芯片(1)从所述开口(211)进入并安装在所述壳体(2)内，且所述石墨烯发热芯片(1)的第一端插接在所述插槽(2211)内，所述石墨烯发热芯片(1)的第二端与所述密封固定盖(3)的内侧抵接。

2.根据权利要求1所述的石墨烯发热芯片安装结构，其特征在于，所述密封固定盖(3)包括：

盖体(31)，密封盖设在所述开口(211)处，所述石墨烯发热芯片(1)的第二端与所述盖体(31)的内侧抵接；

压紧机构(32)，包括压紧臂(321)，所述压紧臂(321)的第一端与所述第一侧壁(21)转动连接，以使所述压紧臂(321)的第二端能够远离或靠近所述第一侧壁(21)，并在所述压紧臂(321)和所述第一侧壁(21)之间形成夹紧空间以夹紧固定所述盖体(31)。

3.根据权利要求2所述的石墨烯发热芯片安装结构，其特征在于，所述盖体(31)的内侧设置有限位槽(311)，所述石墨烯发热芯片(1)的第二端插接在所述限位槽(311)内；

沿所述开口(211)的周向，所述第一侧壁(21)的外侧和所述盖体(31)的内侧中的一个上设置有多个凹槽(212)，另一个上设置有多个凸起(312)，多个所述凸起(312)和多个所述凹槽(212)一一对应卡接。

4.根据权利要求2所述的石墨烯发热芯片安装结构，其特征在于，所述压紧臂(321)的第二端设置有光滑通孔，所述第一侧壁(21)的外侧开设有与所述光滑通孔相对的螺纹盲孔(2151)；

所述压紧机构(32)还包括固定螺丝(322)，所述固定螺丝(322)穿过所述光滑通孔与所述螺纹盲孔(2151)螺纹连接。

5.根据权利要求4所述的石墨烯发热芯片安装结构，其特征在于，所述压紧臂(321)上朝向所述盖体(31)的一侧还设置有柔性接触层(323)，所述盖体(31)、所述柔性接触层(323)和所述压紧臂(321)依次贴合设置。

6.根据权利要求1所述的石墨烯发热芯片安装结构，其特征在于，所述石墨烯发热芯片安装结构还包括散热机构(4)，所述散热机构(4)设置在所述壳体(2)的内部，所述散热机构(4)包括散热罩(41)，所述散热罩(41)罩设在所述石墨烯发热芯片(1)的一侧，且所述散热罩(41)的外壁与所述壳体(2)的内壁间隔设置以形成散热通道，所述散热罩(41)内还设置有散热风扇(42)；

所述壳体(2)上开设有散热孔(251)，所述散热通道通过所述散热孔(251)与所述壳体(2)的外部连通。

7.根据权利要求6所述的石墨烯发热芯片安装结构，其特征在于，在所述散热罩(41)的内部，于所述散热风扇(42)出风的下游设置有加速散热板(43)，所述加速散热板(43)与所述散热罩(41)的内壁贴合设置，且所述加速散热板(43)上安装有多个散热翅片(44)。

8.根据权利要求6所述的石墨烯发热芯片安装结构，其特征在于，所述散热机构(4)还包括：

温度传感器(45)，用于测量所述石墨烯发热芯片(1)的温度；

单片机(46)，所述单片机(46)的输入端和输出端分别与所述温度传感器(45)和所述散热风扇(42)一一对应连接，以根据所述温度传感器(45)测得的温度控制所述散热风扇(42)的启闭和转速调节。