[发明专利]一种带侧面焊盘的可精确控制的VCSEL激光器封装结构

权利要求书

1.一种带侧面焊盘的可精确控温的VCSEL激光器封装结构，其特征在于，包括冷端陶瓷基板（6）、形成在冷端陶瓷基板（6）上表面的腔体侧壁（5）和用于封盖所述腔体侧壁（5）的匀光片（1）；所形成的腔体内设有封装元件VCSEL芯片（3），光电反馈元件（4）和测温元件（2）；所述冷端陶瓷基板（6）下方相对设置有热端陶瓷基板（8）；所述冷端陶瓷基板（6）与热端陶瓷基板（8）之间设有用于定向热传导的热电材料组件；在腔体外侧的冷端陶瓷基板（6）上表面设有焊盘，所述焊盘用于为所述VCSEL芯片（3）、光电反馈元件（4）、热电材料组件和测温元件（2）供电。

2.如权利要求1所述的带侧面焊盘的可精确控温的VCSEL激光器封装结构，其特征在于，所述冷端陶瓷基板（6）与热端陶瓷基板（8）相对的表面上设有对应的焊接焊盘，用于焊接所述热电材料组件的两端。

3.如权利要求2所述的带侧面焊盘的可精确控温的VCSEL激光器封装结构，其特征在于，所述冷端陶瓷基板（6）、热端陶瓷基板（8）、两陶瓷基板相对表面上的焊接焊盘和热电材料组件构成电热制冷器；

所述热电制冷器由位于腔体外侧的冷端陶瓷基板（6）上的焊盘供电。

4.如权利要求1-3任意一项所述的带侧面焊盘的可精确控温的VCSEL激光器封装结构，其特征在于，所述腔体内的冷端陶瓷基板（6）上设有焊接焊盘和邦定焊盘，所述封装元件焊接于所述焊接焊盘，且所述封装元件通过邦定线邦定于腔体内的邦定焊盘上；

所述腔体内的邦定焊盘与所述腔体外的焊盘进行电连接。

5.如权利要求4所述的带侧面焊盘的可精确控温的VCSEL激光器封装结构，其特征在于，所述腔体内的邦定焊盘与所述腔体外的焊盘通过冷端陶瓷基板（6）的金属化过孔和热端陶瓷基板（6）下表面的电连接线进行电连接 。

6.如权利要求4所述的带侧面焊盘的可精确控温的VCSEL激光器封装结构，其特征在于，所述腔体内的邦定焊盘位于所述焊接焊盘的外围。

7.如权利要求1-3所述的带侧面焊盘的可精确控温的VCSEL激光器封装结构，其特征在于，所述热电材料组件通过冷端陶瓷基板（6）上的金属化过孔与腔体外的焊盘进行电连接。

8.如权利要求2所述的带侧面焊盘的可精确控温的VCSEL激光器封装结构，其特征在于，所述热电材料组件包括一对或多对热电材料颗粒（7）；

每一对热电材料颗粒（7）的上端对应焊接于冷端陶瓷基板（6）下表面的一片金属化焊盘，每一对热电材料颗粒（7）的下端对应焊接于热端陶瓷基板（8）上表面的一片金属化焊盘。

9.如权利要求1-3任意一项所述的带侧面焊盘的可精确控温的VCSEL激光器封装结构，其特征在于，所述热端陶瓷基板（8）下表面设有金属化散热焊盘。

10.如权利要求3所述的带侧面焊盘的可精确控温的VCSEL激光器封装结构，其特征在于，还包括导热的密封罩壳（9），所述密封罩壳（9）将热电制冷器的部件罩住，且所述密封罩壳（9）的边缘焊接在所述冷端陶瓷基板（6）的下表面形成密封结构。

11.如权利要求10所述的带侧面焊盘的可精确控温的VCSEL激光器封装结构，其特征在于，所述密封罩壳（9）内底部涂有导热硅脂以填充密封罩壳（9）底部与热端陶瓷基板（8）之间的空隙；

所述密封结构为真空结构。