[发明专利]一种可精准控温的薄型VCSEL激光器封装结构

权利要求书

1.一种可精准控温的超薄型VCSEL激光器封装结构，其特征在于，包括冷端陶瓷基板（6）、形成于冷端陶瓷基板（6）上表面的容纳腔侧壁（5）和用于对所述容纳腔侧壁封盖的匀光片（1）；所形成的容纳腔内设有封装元件VCSEL芯片（3）、测温元件（2）和光电反馈元件（4）；所述冷端陶瓷基板（6）下方相对设有热端陶瓷基板（9）；所述冷端陶瓷基板（6）与热端陶瓷基板（9）之间设有用于定向热传导的热电材料组件，和与所述VCSEL芯片（3）、测温元件（2）和光电反馈元件（4）分别进行电连接的导电材料组件。

2.如权利要求1所述的可精准控温的超薄型VCSEL激光器封装结构，其特征在于，所述热端陶瓷基板（9）底部设有焊接焊盘，所述焊接焊盘用于为所述VCSEL芯片（3）、测温元件（2）、光电反馈元件（4）和热电材料组件供电。

3.如权利要求1或2所述的可精准控温的薄型VCSEL激光器封装结构，其特征在于，所述冷端陶瓷基板（6）与热端陶瓷基板（9）相对的表面上均设有金属化焊接焊盘，所述热电材料组件和导电材料组件的上端焊接于所述冷端陶瓷基板（6）的金属化焊接焊盘上，所述热电材料组件和导电材料组件的下端焊接于所述热端陶瓷基板（6）的金属化焊接焊盘上。

4.权利要求1或2所述的可精准控温的薄型VCSEL激光器封装结构，其特征在于，所述容纳腔内的冷端陶瓷基板（6）上设有焊接焊盘，用于分别焊接所述VCSEL芯片（3）、光电反馈元件（4）和测温元件（2）；

所述容纳腔内的冷端陶瓷基板（6）上设有邦定焊盘，用于分别邦定所述VCSEL芯片（3）、光电反馈元件（4）和测温元件（2）的邦定线。

5.权利要求4所述的可精准控温的薄型VCSEL激光器封装结构，其特征在于，所述导电材料组件（7）通过所述冷端陶瓷基板（6）上的金属化过孔分别与各封装元件的邦定焊盘和焊接焊盘形成电连接。

6.如权利要求2所述的可精准控温的薄型VCSEL激光器封装结构，其特征在于，在所述热端陶瓷基板（9）下表面设置散热焊盘。

7.如权利要求2所述的可精准控温的薄型VCSEL激光器封装结构，其特征在于，所述热端陶瓷基板（9）下表面的焊接焊盘与所述导电材料组件电连接；

所述热端陶瓷基板（9）下表面的焊接焊盘与所述热电材料组件电连接。

8.如权利要求6所述的可精准控温的薄型VCSEL激光器封装结构，其特征在于，所述热端陶瓷基板（9）上的焊接焊盘设于所述散热焊盘周围。

9.如权利要求3所述的可精准控温的薄型VCSEL激光器封装结构，其特征在于，所述导电材料组件包括多对导电金属颗粒（7）；

所述热电材料组件包括多对热电材料颗粒（8）。

10.如权利要求9所述的可精准控温的薄型VCSEL激光器封装结构，其特征在于，每个封装元件与一对或多对导电金属颗粒（7）电连接；

不同导电金属颗粒（7）的上端焊接于冷端陶瓷基板（6）下表面不同的金属化焊盘，且不同导电金属颗粒（7）的下端焊接于热端陶瓷基板（6）上表面不同的金属化焊盘。

11.如权利要求9或10所述的可精准控温的薄型VCSEL激光器封装结构，其特征在于，每对热电材料颗粒（8）的上端对应焊接于冷端陶瓷基板（6）下表面的同一金属化焊盘，每对热电材料颗粒（8）的下端对应焊接于热端陶瓷基板（9）上表面的同一金属化焊盘。

12.如权利要求3所述的可精准控温的薄型VCSEL激光器封装结构，其特征在于，冷端陶瓷基板（6）、热电材料组件和热端陶瓷基板（9）以及两陶瓷基板相对的表面上的金属化焊接焊盘共同组成热电制冷器。

13.如权利要求9所述的可精准控温的薄型VCSEL激光器封装结构，其特征在于，所述导电金属颗粒（7）设于所述热电材料颗粒（8）的外围；

所述导电金属颗粒（7）与热电材料颗粒（8）高度相同。