[发明专利]一种提升二氧化硅层耐压能力的制备方法在审

专利信息
申请号: 202110278171.0 申请日: 2021-03-16
公开(公告)号: CN113035702A 公开(公告)日: 2021-06-25
发明(设计)人: 董彬;唐发俊;李明达;居斌;薛兵 申请(专利权)人: 中电晶华(天津)半导体材料有限公司
主分类号: H01L21/28 分类号: H01L21/28;H01L21/02
代理公司: 天津中环专利商标代理有限公司 12105 代理人: 李美英
地址: 300220 天津*** 国省代码: 天津;12
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摘要:
搜索关键词: 一种 提升 二氧化硅 耐压 能力 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种提升二氧化硅层耐压能力的制备方法,其特征在于,步骤如下:

第一步、二氧化硅层采用低压氧化炉生长,生长前需要对所用石英晶舟和碳化硅桨用酸液进行清洗,以清除吸附晶舟卡槽内壁和碳化硅桨表面的附着物,给炉子内的炉管加热,温度设定为850℃,通入工艺氮气进行保护,工艺氮气流量设定为12 L/min,通入时间为5min,之后加大工艺氮气流量,流量设定为20 L/min,在高温下对炉管前期沉积的颗粒通过吹扫方式进行去除,吹扫时间设定为10min,之后将工艺氮气流量恢复到12 L/min,将炉管升温速率设为10℃/min,当炉管温度升至850℃后,稳定15min;

第二步、将硅衬底片装在晶舟上,然后将晶舟放置在碳化硅桨上,从炉口将碳化硅桨送入到炉管内,移动速度为20cm/min,10min后硅衬底片放置完毕,硅衬底片参考面位置统一向上;炉口,炉中,炉尾分别放置一片监控片,监控片为N型抛光片,电阻率10~20Ω·cm,晶向100,厚度610~640μm;

第三步、从炉管当前的850 ℃升到1000 ℃,升温速率为1℃/min,需要150min升至1000℃,通入200mL/min的氧气,然后稳定5min,之后恒温1000℃保持305min;

第四步、通入气态二氯二氢硅作为生长辅助气体,流量设定100mL/min,时间为139min,通入氧气,流量设定9L/min,生长时间为139min,氧气流量设定900mL/min,开始氢氧点火,进行湿氧化工艺,氮气停止通入;

第五步、增加氧气流量,流量设定从900mL/min 增加到7L/min,通入氢气,流量设定10.5L/min,时间151min,湿氧化时间151min,通入二氯二氢硅气体,流量设定50mL/min,时间151min,之后只保留氧气,流量设定9L/min,时间10min;

第六步、将温度从1000 ℃降至850 ℃,降速1℃/min,仅通入工艺氮气进行保护,流量设定12L/min,时间150min,之后进行冷却,时间20min,保持通入氮气,流量设定12L/min,硅衬底片上形成了二氧化硅层;

第七步、将二氧化硅层放入氮气退火炉进行退火,待机温度700℃,将温度从700℃升至940℃,升温速率3℃/min,时间80min,升温至940℃稳定后保持60min,同时通入氮气,流量设定15L/min,时间60min,将温度从940℃降至700℃,降速3℃/min,时间80min,待二氧化硅层温度降低至20~40℃后从晶舟上取出,至此整套工艺完成,之后测量监控片二氧化硅层的厚度。

2.如权利要求1所述的一种提升二氧化硅层耐压能力的制备方法,其特征在于:所述硅衬底片直径为150 mm,电阻率低于0.02 Ω·cm。

3.如权利要求1所述的一种提升二氧化硅层耐压能力的制备方法,其特征在于:所述二氧化硅层厚度为77~93nm。

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