[发明专利]一种改进的确定低速带厚度的浅层折射波法

权利要求书

1.一种改进的确定低速带厚度的浅层折射波法，其特征在于，具体流程如下：

步骤1：在估计盲区半径基础上建立纵测线，确定并记录激发点和接收点的位置坐标，纵测线的建立要保证等检波距，且激发点到第一个接收点距离等于检波距；

步骤2：激发地震波，在接收点记录直达波和折射波的到时；

步骤3：用公式（1）计算直达波速度 v₀、用公式（2）计算折射波速度v₁；

，i=1,2,3，…n,i为接收点号，不包括激发点； （1）

公式（1）中，v_0i是由第i接收点数据计算得到直达波速度，由公式确定，x_i为接收点位置坐标，t_i为地震波到时；

，i=1,2,3...,n-1，i为接收点号，不包括激发点， （2）

公式（2）中v_1i，是用与第i个接收点相关数据计算得到的折射波速度，由公式确定，其中b_i为截距；上述方程两两联立，联立的两方程b_i设为相同，具体方法是i=1,2联立、i=2,3联立，...，i=n-1,n联立，得到n-1个第二层介质中的波速；

步骤4：用公式（3）计算低速带厚度，如勘探点较多，可以得到多个低速带厚度后，取平均值；

（3）

公式（3）中是第一个接收点的折射波到时，第二个勘探点的折射波到时，公式（3）中第二个折射波接收点到激发点距离应等于第一个折射波接收点到激发点距离的2倍；

实际勘探中，和是成对出现的，每一对都可以计算出一个低速带厚度h₀，最后取平均值。

2.根据权利要求1所述一种改进的确定低速带厚度的浅层折射波法，其特征在于，所述估计盲区半径的目的是因为在折射波勘探过程中，接收到折射波的条件是激发点与折射波接收点之间距离应大于等于勘探区的折射波盲区半径，实际勘探测线长度要大于盲区半径R的数倍；

（4）

用公式（4）计算盲区半径需要事先估计临界角φ，和低速带厚度h₀，具体可以在公式（4）中假定临界角为一个较大的数值，等于45°，对于熟悉勘探区的、并有一定经验的物探工作者，用经验方法估计低速带厚度。

3.根据权利要求1所述一种改进的确定低速带厚度的浅层折射波法，其特征在于，在推导公式（3）过程中用到两个激发点，对于倾角很小的折射面，在物探中，规定倾角很小为小于等于15°的角，可以只用一个激发点，如果用多个激发点，可使探测结果更准确。