[发明专利]一种射频电路及基站天线带状线合路器在审

专利信息
申请号: 202110278926.7 申请日: 2021-03-16
公开(公告)号: CN112886986A 公开(公告)日: 2021-06-01
发明(设计)人: 蒋诗贵;吴壁群;苏振华 申请(专利权)人: 广东博纬通信科技有限公司
主分类号: H04B1/40 分类号: H04B1/40;H01P1/213
代理公司: 广州晟策知识产权代理事务所(普通合伙) 44709 代理人: 郑书鑫
地址: 510530 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 射频 电路 基站 天线 带状线 合路器
【说明书】:

发明涉及射频技术领域,尤其涉及一种射频电路及应用该射频电路的基站天线带状线合路器。所述射频电路包括高频通路传输线、低频通路传输线以及合路匹配传输线,所述高频通路传输线上设有至少两个螺旋开路谐振枝节,所述低频通路传输线上设有至少两个螺旋开路谐振枝节。所述带状线合路器包括合路器腔体、合路器介质基材和PCB印刷电路板,射频电路,所述射频电路印刷在PCB印刷电路板的顶部和底部,通过金属化过孔相连接,所述PCB印刷电路板置于合路器腔体中。本发明利用螺旋开路谐振枝节以及高频通路传输线折叠走线,有效地缩小射频电路的横向尺寸,降低了其自身的成本,并且所述螺旋开路谐振枝节产生的带外零点,有助于提高带外抑制。

技术领域

本发明涉及射频技术领域,尤其涉及一种射频电路及应用该射频电路的基站天线带状线合路器。

背景技术

随着移动通信技术的迅速发展和移动通信业务量的急剧增加,为了满足发展的需求及提高用户的体验,迫切需要增加蜂窝小区的数量,同时也需要提高小区覆盖质量。在当前的移动通信系统中,运营商为了解决站址选择难,建站成本高的问题,往往采用多系统共站的方式,其中多频共用天线是较好的解决方案。

但是目前的谐振腔合路器存在重量大、体积较大、成本较高、不易加工、不易装配等问题,不适合集成到天线内部;而微带合路器虽然能内置于天线,但由于稳定性较差,插损较大,使天线的增益下降,不利于天线信号的覆盖。

因此,业内亟需一种解决上述技术问题的技术方案。

发明内容

为解决上述至少一个方面的问题,本发明提出了一种射频电路及应用该射频电路的基站天线带状线合路器。

为了实现本发明的目的,采取如下技术方案:

本发明提出一种射频电路,所述射频电路包括高频通路传输线、低频通路传输线以及合路匹配传输线,所述高频通路传输线上设有至少两个螺旋开路谐振枝节,所述低频通路传输线上设有至少两个螺旋开路谐振枝节。

进一步的改进在于,所述合路匹配传输线由至少两段宽度不同的传输线折叠走线组成。

进一步的改进在于,所述高频通路传输线由至少三段宽度不同的传输线折叠走线组成,所述至少三段宽度不同的传输线的其中任意两段传输线的连接处设有螺旋开路谐振枝节。

进一步的改进在于,所述低频通路传输线由至少三段宽度不同的传输线组成,所述至少三段宽度不同的传输线的其中任意两段连接处设有螺旋开路谐振枝节。

进一步的改进在于,所述螺旋开路谐振枝节设于高频通路传输线/低频通路传输线的同侧和/或不同侧上,由所述高频通路传输线/低频通路传输线相互隔离。

进一步的改进在于,所述合路匹配传输线与高频通路传输线的传输线宽度比低频通路传输线的传输线宽度大。

另一方面,本发明提出一种基站天线带状线合路器,所述带状线合路器包括合路器腔体、合路器介质基材和PCB印刷电路板,还包括上述任意一项所述的一种射频电路,所述射频电路印刷在PCB印刷电路板的顶部和底部,通过金属化过孔相连接,所述PCB印刷电路板置于合路器腔体中。

进一步的改进在于,相邻金属化过孔小于八分之一工作波长。

进一步的改进在于,所述合路器介质基材为空气。

进一步的改进在于,所述合路器腔体由铝合金拉挤成型,表面电镀锡,便于焊接。

相比现有技术,本发明的方案具有以下优点:

1.本发明所述射频电路中,利用螺旋开路谐振枝节以及高频通路传输线折叠走线,能够进一步有效地缩小射频电路的横向尺寸,降低了其自身的成本,并且所述螺旋开路谐振枝节产生的带外零点,有助于提高带外抑制。

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