[发明专利]磨抛结构、其组装方法及其磨具或工件的拆卸方法

权利要求书

1.磨抛结构，其特征在于：包括

载体，其上形成有冷却流道，所述冷却流道的进、出口位于载体的后端面且所述冷却流道从所述载体的后端面延伸至前端区域，所述载体至少前端区域为非隔热材料；

流体滑环，连接在所述载体的后端且其上的通道与所述冷却流道的进、出口连通；

冷媒供应机构，连接所述流体滑环，用于通过所述流体滑环向所述冷却流道内供应可使冰冻凝固液凝固为冰冻连接层的冷媒；

磨具或工件，通过冰冻连接层连接在所述载体的前端。

2.根据权利要求1所述的磨抛结构，其特征在于：所述载体连接驱动其自转的机构。

3.根据权利要求2所述的磨抛结构，其特征在于：驱动所述载体自转的机构为电主轴或所述载体与驱动其自转的机构构成电主轴。

4.根据权利要求1所述的磨抛结构，其特征在于：所述冰冻连接层的厚度为微米级或亚微米级。

5.根据权利要求4所述的磨抛结构，其特征在于：所述冰冻连接层为凝固点在25℃～-50℃的冰冻凝固液冰冻而成。

6.根据权利要求1所述的磨抛结构，其特征在于：所述载体的前端连接半导体制冷片，所述半导体制冷片的冷端通过冰冻连接层连接所述磨具或工件。

7.根据权利要求1-6任一所述的磨抛结构，其特征在于：所述磨具包括非隔热材料的治具，所述治具上形成有孔和/或槽，所述孔和/或槽内设置有冰冻磨材。

8.根据权利要求7所述的磨抛结构，其特征在于：所述冰冻磨材包括多个凝固体分层。

9.根据权利要求7所述的磨抛结构，其特征在于：所述冰冻磨材的磨料的粒度范围在20纳米～100 微米之间。

10.根据权利要求7所述磨抛结构，其特征在于：所述冰冻磨材中包括酸或碱。

11.磨抛结构的组装方法，其特征在于：包括如下步骤

S01,提供载体、流体滑环、冷媒供应机构及磨具或工件；所述载体上形成有冷却流道，所述冷却流道的进、出口位于载体的后端面且所述冷却流道从所述载体的后端面延伸至前端区域，所述载体至少前端区域为非隔热材料；所述流体滑环连接在所述载体的后端且其上的通道与所述冷却流道的进、出口连通；所述冷媒供应机构的媒介出口与所述流体滑环的媒介进口连通；

S02,冷媒供应机构向冷却流道内供应可使冰冻凝固液凝固的冷媒；

S03,在磨具或工件的安装面和/或载体的前端面施加冰冻凝固液后，将磨具或工件与载体的前端面贴合至冰冻凝固液凝固成冰冻连接层实现工件或磨具与载体的连接。

12.磨抛结构的组装方法，其特征在于：包括如下步骤：

S001，提供载体、流体滑环、冷媒供应机构、半导体制冷片及磨具或工件；所述载体上形成有冷却流道，所述冷却流道的进、出口位于载体的后端面且所述冷却流道从所述载体的后端面延伸至前端区域，所述载体至少前端区域为非隔热材料；所述流体滑环连接在所述载体的后端且其上的通道与所述冷却流道的进、出口连通；所述冷媒供应机构的媒介出口与所述流体滑环的媒介进口连通；所述半导体制冷片安装在所述载体的前端且热端朝向所述载体；

S002,半导体制冷片工作，冷媒供应机构向冷却流道内供应冷媒；

S003,在磨具或工件的安装面和/或半导体制冷片的冷端施加冰冻凝固液后，将磨具或工件与半导体制冷片的冷端贴合至冰冻凝固液凝固成冰冻连接层实现工件或磨具与半导体制冷片的冷端连接。

13.磨具或工件的拆卸方法，其特征在于：包括如下步骤：

S100,提供如权利要求1-10任一所述磨抛结构;

S200,加热冰冻连接层至其融化，使磨具或工件与载体或半导体制冷片分离。

14.根据权利要求13所述的磨具或工件的拆卸方法，其特征在于：使所述冰冻连接层融化的温度在25℃-50℃之间。