[发明专利]一种具有类超晶格材料功能层的忆阻器及其制备方法有效
申请号: | 202110280030.2 | 申请日: | 2021-03-16 |
公开(公告)号: | CN113078262B | 公开(公告)日: | 2023-04-18 |
发明(设计)人: | 程晓敏;朱云来;何柱力;缪向水 | 申请(专利权)人: | 华中科技大学 |
主分类号: | H10N70/20 | 分类号: | H10N70/20 |
代理公司: | 武汉华之喻知识产权代理有限公司 42267 | 代理人: | 王世芳;曹葆青 |
地址: | 430074 *** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 具有 晶格 材料 功能 忆阻器 及其 制备 方法 | ||
1.一种具有类超晶格材料功能层的忆阻器,其特征在于,其包括上电极、功能层和下电极,所述功能层是由硫系材料和氧化物材料层叠而成的类超晶格,氧化物和硫系材料交替叠加,金属导电丝能在硫系材料层中沿着晶界生长,金属导电丝的生长具有方向性,从而降低金属导电丝生长的随机性,以能提高忆阻器的电阻一致性,
其中,一个电极材料选用活性金属,活性金属选自Ag、Ag的合金化合物、Cu或Cu的合金化合物,另一个电极材料选用惰性电极材料,惰性电极材料选用Pt、Pd、TiW或Au。
2.如权利要求1所述的具有类超晶格材料功能层的忆阻器,其特征在于,其功能层具有多个重复单元,每个单元为一层硫系材料和一层氧化物材料层叠而成,整个功能层中,硫系材料和氧化物材料交替层叠。
3.如权利要求2所述的具有类超晶格材料功能层的忆阻器,其特征在于,硫系材料层的厚度为1nm~3nm,氧化物材料层的厚度为1nm~5nm。
4.如权利要求3所述的具有类超晶格材料功能层的忆阻器,其特征在于,整个功能层具有3~20个重复单元。
5.如权利要求4所述的具有类超晶格材料功能层的忆阻器,其特征在于,硫系材料为本征材料或者掺杂材料,其为Sb单质或者为Ge、Sb、Te、In、Bi元素组合成的化合物,其掺杂元素选自C、Cu、N、O、Si、Sc、Ti中的一种或者多种。
6.如权利要求4所述的具有类超晶格材料功能层的忆阻器,其特征在于,硫系材料为GeTe、Sb2Te3、Bi2Te3、Ge2Sb2Te5或Ge1Sb2Te4。
7.如权利要求5或6所述的具有类超晶格材料功能层的忆阻器,其特征在于,氧化物材料为氧化硅或过渡金属氧化物,其为二元金属氧化物材料或者三元金属氧化物材料。
8.如权利要求7所述的具有类超晶格材料功能层的忆阻器,其特征在于,氧化物材料为Al2O3、HfO2、ZrO2、GeO2、SiO2、HfAlOx或HfZrOx,其中,x的取值范围为1~2。
9.一种制备如权利要求1-8任一所述的一种具有类超晶格材料功能层的忆阻器的方法,其特征在于,其包括如下步骤:
(1)在衬底上制备下电极,
(2)采用原子沉积法、磁控溅射法、分子束外延法、脉冲激光沉积法、热蒸发法或电化学法交替层叠生长硫系材料和氧化物的类超晶格,直到获得所需的重复单元数量,
(3)制备上电极。
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