[发明专利]定位方法和定位装置在审
| 申请号： | 202110281171.6 | 申请日： | 2021-03-16 |
| 公开（公告）号： | CN113410173A | 公开（公告）日： | 2021-09-17 |
| 发明（设计）人： | 山田忠知;毛受利彰 | 申请（专利权）人： | 琳得科株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 韩锋 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 定位 方法 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种定位方法，利用液体的表面张力将片状体定位于规定的位置，其特征在于，实施以下工序：
支承工序，通过支承面的亲水部来支承所述片状体，其中，在所述支承面设有具有亲水性的所述亲水部；
液体供给工序，向所述亲水部供给液体；
液体回收工序，从所述亲水部回收所述液体。
2.根据权利要求1所述的定位方法，其中，
在所述液体供给工序中，通过在具有所述支承面的支承部件的内部设置的流路向所述亲水部供给所述液体。
3.根据权利要求1或2所述的定位方法，其中，
在所述液体供给工序中，将在所述液体回收工序中从所述亲水部回收的液体再次向所述亲水部供给。
4.一种定位装置，利用液体的表面张力将片状体定位于规定的位置，其特征在于，具备：
支承构件，其在支承面设有具有亲水性的亲水部，并且通过所述支承面的所述亲水部来支承所述片状体；
液体供给构件，其向所述亲水部供给液体；
液体回收构件，其从所述亲水部回收所述液体。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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