[发明专利]一种低压驱动的柔性发光器件及其制备方法与应用在审
申请号: | 202110282088.0 | 申请日: | 2021-03-16 |
公开(公告)号: | CN113054127A | 公开(公告)日: | 2021-06-29 |
发明(设计)人: | 李栋婵;李策;周赟磊;谷少强;杨森楠 | 申请(专利权)人: | 河北工业大学 |
主分类号: | H01L51/50 | 分类号: | H01L51/50;H01L51/52;H01L51/56 |
代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 巩克栋 |
地址: | 300130 *** | 国省代码: | 天津;12 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 低压 驱动 柔性 发光 器件 及其 制备 方法 应用 | ||
本发明提供了一种低压驱动的柔性发光器件及其制备方法与应用,所述制备方法包括如下步骤:(1)疏水玻璃上喷涂银纳米线溶液,干燥,完成导电银层的设置;(2)在步骤(1)所得导电银层的表面旋涂基底溶液,干燥,完成柔性基底层的设置;(3)导电银层相对柔性基底层的表面旋涂发光层浆液,热处理后得到发光层;(4)步骤(3)所得发光层的表面喷涂银纳米线溶液,干燥,完成导电银层的设置。本发明制备得到的柔性发光器件能够在同等发光亮度的情况下大幅度降低驱动电压,保证了其用于可穿戴设备时的安全性。
技术领域
本发明属于材料技术领域,涉及一种发光器件,尤其涉及一种低压驱动的柔性发光器件及其制备方法与应用。
背景技术
随着科学技术的发展,柔性可穿戴器件逐渐改变着我们的生活。柔性可穿戴器件具有可跟随皮肤伸展,曲折与耐候性好,且服役期长等优势。
电致发光是通过加在两电极的电压产生电场,被电场激发的电子碰击发光中心,而引致电子在能级间的跃迁、变化、复合导致发光的一种物理现象。CN109301091A公开了一种柔性电致发光器件及其制备方法,其结构包括柔性基底,附着于柔性基底上的透明电极,发光层,介电层以及背电极层;其制备方法包括如下步骤:(1)配置墨水;(2)通过印刷的方式在柔性基底上制备得到透明电极薄膜;(3)干燥步骤(2)制得的透明电极薄膜得到透明电极层;(4)通过丝网印刷方法,将电致发光粉末材料与胶体混合,均匀印刷在透明电极层,干燥制得发光层;(5)通过丝网印刷方法,将介质材料均匀印刷在发光层上,并干燥制得介电层;(6)根据预先绘制的电极图案,通过丝网印刷、点胶方法,将电极浆料均匀印刷在柔性基底上,干燥形成图案化电极层。
CN 109301091A通过丝网印刷基于柔性透明基底制备了包含透明电极层、发光层、介电层以及下电极层的多层结构的交流电致发光器件,但是由于器件层数的增加,导致其形变能力下降。
CN 108365112A公开了一种电致发光器件,依次包括基板、阳极、空穴传输层、无机发光层、电子传输层与阴极;还包括位于无机发光层和空穴传输层之间的电子给体层和位于所述电子给体层和无机发光层之间的电子受体层;所述电子给体层承载的有机电子给体分子和所述电子受体层承载的有机电子受体分子形成界面激基复合物。所述电致发光器件通过电子给体层和电子受体层的设置,利用界面激基复合物的三线态激子通过反向系间窜跃转换为单线态激子,再通过荧光共振能量转换的方式敏化作为壳体的无机发光层发光,实现提高发光效率的目的。但其结构复杂,同时为对其驱动电压的降低进行改进。
CN 109768174A公开了一种柔性发光装置,包括柔性封装基板、第一电极、第二电极及发光芯片,所述柔性封装基板包括铝基底、经氮化处理形成于所述铝基底上的第一氮化铝膜层以及形成于所述第一氮化铝膜层上的第二氮化铝膜层,所述第一电极、第二电极以及所述发光芯片形成于所述第二氮化铝膜层上,所述发光芯片与所述第一电极、第二电极电连接。其制备方法为:提供铝基底;在铝基底上通过氮化处理的工艺形成第一氮化铝膜层;在第一氮化铝膜层上形成第二氮化铝膜层,以形成柔性封装基板;在所述柔性封装基板上设置第一电极、第二电极以及发光芯片,并使所述发光芯片与所述第一电极、第二电极电连接。所述柔性发光装置通过氮化铝膜层的形成提高了各层的结合力,但工艺复杂,且并未针对降低驱动电压进行工艺优化。
现有技术中的柔性发光器件的驱动电压较高,会对佩戴的使用人员造成安全隐患。如果在保持柔性发光器件的发光功率不变的情况下,降低柔性发光器件的驱动电压,便可提高柔性发光器件的使用安全性。因此,有必要提供一种低压驱动的柔性发光器件。
发明内容
本发明的目的在于提供一种低压驱动的柔性发光器件及其制备方法与应用,本发明提供的柔性发光器件的驱动电压低至16.5V,在此驱动电压下仍然能够达到较高6cd/m2的发光强度;而且,本发明提供的柔性发光器件的柔韧性与稳定性较佳,具有较高的安全系数以及可弯曲的性能。
为达到此发明目的,本发明采用以下技术方案:
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L51-00 使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件;专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备
H01L51-05 .专门适用于整流、放大、振荡或切换且并具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的;具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的电容器或电阻器
H01L51-42 .专门适用于感应红外线辐射、光、较短波长的电磁辐射或微粒辐射;专门适用于将这些辐射能转换为电能,或者适用于通过这样的辐射进行电能的控制
H01L51-50 .专门适用于光发射的,如有机发光二极管
H01L51-52 ..器件的零部件
H01L51-54 .. 材料选择