[发明专利]一种缓解电弧增材制造构件变形的卡具及工艺方法有效

专利信息
申请号: 202110283631.9 申请日: 2021-03-16
公开(公告)号: CN113182644B 公开(公告)日: 2022-09-23
发明(设计)人: 林健;李旭锋;夏志东;雷永平;符寒光 申请(专利权)人: 北京工业大学
主分类号: B23K9/04 分类号: B23K9/04;B23K9/16;B23K9/235;B23K9/32;B23K31/00;B33Y10/00;B33Y30/00;B33Y40/00
代理公司: 北京思海天达知识产权代理有限公司 11203 代理人: 张立改
地址: 100124 *** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 缓解 电弧 制造 构件 变形 卡具 工艺 方法
【权利要求书】:

1.一种缓解电弧增材制造构件变形的卡具,其特征在于,包括底座(1)、水冷盖板(2)、密封板(3)、压板(4)、T型滑块(5),具底座(1)上表面中心部位有水槽,水槽体积大于450cm3,水槽侧壁设有进水孔与出水孔,目的是为了让冷却水在水槽内充分循环;

底座(1)的上部为水冷盖板(2),水冷盖板(2)上表面中心部位加工出凹槽(14)用于放置基板(6),凹槽底部有通水孔(15)让循环水与基板直接接触;水冷盖板上表面凹槽(14)的旁边上表面加工长条状T型槽(16)用于匹配放置T型滑块(5),T型滑块(5)与密封板(3)采用螺栓固定连接;T型滑块(5)的上端设有螺栓孔,密封板(3)上设有螺栓孔,T型滑块(5)上的螺栓孔与密封板(3)上的栓孔采用螺栓固定连接;

水冷盖板(2)的上部为密封板(3),密封板(3)为中间为通孔的环形板,中间的通孔的形状和结构与水冷盖板(2)的凹槽(14)相匹配,用于将基板(6)卡住并进行密封;

密封板(3)的上部为压板(4)用于对基板的固定,使用机械紧固的方法减小基板的变形;压板(4)为两块条状板;

底座(1)与水冷盖板(2)之间使用高温防水胶进行密封,且卡具的底座(1)、水冷盖板(2)、密封板(3)、压板(4)在上下的对应相同的位置加工通孔,使用螺栓、螺柱进行连接、固定;

凹槽(14)、密封板(3)的通孔两者的线状和结构均与基板(6)相匹配,使得基板(6)完整密封的位于上述的凹槽(14)、密封板(3)的通孔中,凹槽(14)的深度加上密封板(3)的厚度等于基板(6)的厚度,压板(4)用于将基板(6)卡在密封板(3)的通孔中。

2.采用权利要求1所述的卡具进行缓解电弧增材制造构件变形的方法,其特征在于,包括以下步骤:

步骤一,在进行电弧增材制造前,对待打印基板进行去氧化物,去除杂质与油污的表面处理;

步骤二,卡具通过水管依次与水泵、水箱连接,并将表面处理后的基板装卡固定在上述卡具上;

步骤三,接通水泵电源进行密封性测试,若存在密封不严的问题,应在密封不严的位置涂上高温防水胶,以保证卡具与基板密封,防止冷却水进入熔池;

步骤四,接通水泵电源,待水流循环稳定后,使用电弧增材制造系统运行相应的工艺参数进行实时水冷的电弧增材制造。

3.按照权利要求2所述的方法,其特征在于,步骤二所述水箱为恒温水箱,可保持循环水在一定温度范围内为设定温度。

4.按照权利要求2所述的方法,其特征在于,步骤二所述水泵为变频漩涡式自吸电泵,吸水压力为0.1kg-2.5kg,可根据需要调整水流量为4L/min-20L/min。

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