[发明专利]一种耐高温环氧胶黏剂及其制备方法

说明书

一种耐高温环氧胶黏剂，所述胶黏剂包括如下原料：基材、可聚合单体、引发剂、潜伏型固化剂、固化促进剂、活性稀释剂、阻聚剂、填料、抗沉降剂；所述双环氧基含氟树脂为含氟二酸改性环氧树脂而成，所述基材树脂由环氧树脂、丙烯酸改性环氧树脂、双环氧基含氟树脂复配而成。本发明耐高温胶黏剂具有优异的耐高温性能和流动性能，同时预想不到的发现双环氧基含氟树脂与含硅含可聚合双键的单体可协同提高胶黏剂的流动性。本发明耐高温胶黏剂粘度低，对于细小填充间隙的产品，胶黏剂可快速渗透填充。所述胶黏剂制备方法简单，反应条件温和，易于实现工业化生产。

技术领域

本发明属于胶黏剂技术领域，具体涉及一种耐高温环氧胶黏剂及其制备方法。

背景技术

20世纪50年代开始就采用胶黏剂代替金属、玻璃、陶瓷灯灌封电子元器件了。用胶黏剂灌封不仅能降低元器件的制造成本，节约金属、玻璃材料等，还能减轻电子元器件的重量、缩小体积。环氧树脂因力学性能高、固化收缩率小、粘结性能优异，工艺性、电性能、稳定性等性能都比较优秀，而被广泛的应用于集成电路、电子元器件的灌封。现有技术如CN201310058880.3公开了单组份低粘度热固化双体系结构胶及其制备方法，包括液态环氧树脂30-60％、液态环氧丙烯酸酯5-20％、丙烯酸酯单体10-30％、潜伏性固化剂10-30％、偶联剂0-5％、自由基引发剂0.2-2.0％、阻聚剂0-0.5％和颜料0-3％。专利CN111117542B公开了一种耐高温柔性单组份环氧密封胶黏剂及其制备方法，环氧树脂10-40份；混合增柔树脂10-30份；活性稀释剂5-20份；混合固化剂5-20份；阻聚剂0.01-1份；气相二氧化硅0.1-5份；浸润流动促进剂0.01-1份；球形硅微粉5-30份；其中，所述混合增柔树脂为H2004和HEF750按1:(2.5-3)的重量比混合而成；所述混合固化剂为改性胺潜伏性热固化剂和改性咪唑潜伏性热固化剂的混合物，所述改性咪唑潜伏性热固化剂的凝胶化温度低于80℃，所述改性胺潜伏性热固化剂和改性咪唑潜伏性热固化剂的重量比为(2-3):1。以上胶黏剂能保护电子元器件不受潮湿、盐雾、溴氧、灰尘等的侵蚀，还可避免冲击、震动的等剧烈变化对其的不良影响。

但随着科技的发展，电子产品不断向微型、便携、高密度集成及多功能化方向发展，电子产品的发热量也不断增大，作业温度逐渐升高，现有的环氧树脂胶黏剂已不能满足电子产品对耐高温性能的要求，因此结合电子产品的发展及环氧树脂胶黏剂的性能，开展对环氧树脂胶黏剂耐高温性能的研究具有重要意义。

发明内容

为了解决上述技术问题，本发明的目的在于提供一种耐高温环氧胶黏剂及其制备方法，其中耐高温胶黏剂的基材树脂由环氧树脂、丙烯酸改性环氧树脂、双环氧基含氟树脂复配而成，利用双环氧基含氟树脂中的氟碳链一边面提高耐高温性能，另一方面降低环氧树脂的脆性，提高高温下胶黏剂的机械性能；该胶黏剂包括自由基热固化体系，通过使用含硅含可聚合双键的单体，向丙烯酸改性环氧树脂分子中引入硅，进一步提高胶黏剂的耐高温性能。

为了实现上述目的，采取的具体的技术方案如下：

一种耐高温环氧胶黏剂，所述胶黏剂包括如下原料：基材、可聚合单体、引发剂、潜伏型固化剂、固化促进剂、活性稀释剂、阻聚剂、填料、抗沉降剂；所述基材树脂由环氧树脂、丙烯酸改性环氧树脂、双环氧基含氟树脂复配而成，所述双环氧基含氟树脂为含氟二酸改性环氧树脂而成。

一种耐高温环氧胶黏剂，所述胶黏剂包括如下重量份的原料：基材40-65份、含硅含可聚合双键的单体3-5份、引发剂0.01-1份、潜伏型固化剂5-20份、固化促进剂3-10份、活性稀释剂5-20份、阻聚剂0.01-1份、填料1-30份、抗沉降剂1-3份；所述基材树脂由环氧树脂、丙烯酸改性环氧树脂、双环氧基含氟树脂复配而成，三者的重量比为3-8:1-3:1-2。

所述可聚合单体为含硅丙烯酸衍生物，选自三异丙基甲基丙烯酸硅脂、丙烯酰氧基三异丙基硅烷、3-甲基丙烯酰氧基丙基双(三甲基硅氧基)甲基硅烷中的至少一种。

所述双环氧基含氟树脂的制备方法，包括如下步骤：