[发明专利]一种有机框架负载的前处理钝化剂及其制备方法和应用有效

专利信息
申请号: 202110284191.9 申请日: 2021-03-17
公开(公告)号: CN113061880B 公开(公告)日: 2022-10-14
发明(设计)人: 张洋;孙明远;田润生;张蕾;李娜娜;周宪民;杨帆 申请(专利权)人: 沈阳帕卡濑精有限总公司
主分类号: C23C22/34 分类号: C23C22/34
代理公司: 沈阳杰克知识产权代理有限公司 21207 代理人: 金春华
地址: 110042 辽*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要:
搜索关键词: 一种 有机 框架 负载 处理 钝化剂 及其 制备 方法 应用
【权利要求书】:

1.一种有机框架负载的前处理钝化剂,其特征在于,每升前处理钝化剂中,含有有机框架剂50~2000ppm ,锆酸盐10~250ppm,硅烷偶联剂0~1000ppm,总氟离子50~1000ppm,水余量;

所述有机框架剂选自吡咯烷、十六烷基三甲基溴化铵、四甲基铵、四乙基溴化铵、四乙基氢氧化铵和四甲基氢氧化铵中的一种或二种以上的混合;

所述锆酸盐选自氧氯化锆、氟锆酸、氟锆酸钾、氟锆酸铵、硝酸锆、硅酸锆或硝酸氧锆;

所述硅烷偶联剂选自三烷氧基硅烷、3-氨丙基三甲氧基硅烷、3-氨丙基三乙氧基硅烷、N-氨乙基-3-氨丙基三甲氧基硅烷、N-氨乙基-3-氨丙基三乙氧基硅烷、3-氨丙基甲基二甲氧基硅烷、3-氨丙基甲基二乙氧基硅烷、N-氨乙基-3-氨丙基甲基二甲氧基硅烷、N-氨乙基-3-氨丙基甲基二乙氧基硅烷、环氧丙氧丙基三乙氧基硅烷、环氧丙氧丙基三甲氧基硅烷、环氧丙氧丙基甲基二甲基氨基硅烷、环氧丙氧丙基甲基二乙氧基硅烷、二(3-三甲氧基甲硅烷基丙基)胺、甲基三乙酰氧基硅烷、环氧基官能化的低聚硅氧烷中的一种或二种以上的混合;

所述总氟离子来源于氟化钠、氟化钾、氢氟酸和氟化氢钠中的一种或两种以上混合。

2.根据权利要求1所述的一种有机框架负载的前处理钝化剂,其特征在于,所述前处理钝化剂的pH值为3~5。

3.根据权利要求2所述的一种有机框架负载的前处理钝化剂,其特征在于,所述前处理钝化剂的pH值为3.8~4.8。

4.权利要求1所述的有机框架负载的前处理钝化剂在金属基材表面制备钝化膜中的应用,其特征在于,方法如下:

1)将金属基材在50℃下,通过浸渍或者喷淋的方式与除油处理液接触3~10分钟;

2)常温下,采用浸渍的方式,将金属基材表面与权利要求1所述的有机框架负载的前处理钝化剂接触3~5分钟;

3)将经表面处理的金属基材用去离子水冲洗,随后在100~140℃下烘干固化10~30分钟。

5.根据权利要求4所述的应用,其特征在于,所述金属基材选自冷轧钢材、热轧钢材、镀锌钢材、镀锌退火钢材和铝材。

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