[发明专利]用于制备绝缘电线的方法,用于检查绝缘电线的方法和用于制备绝缘电线的装置在审
申请号: | 202110284288.X | 申请日: | 2017-10-20 |
公开(公告)号: | CN113053588A | 公开(公告)日: | 2021-06-29 |
发明(设计)人: | 太田槙弥;山内雅晃;菅原润;田村康;吉田健吾;井上贵雄;杉本裕示 | 申请(专利权)人: | 住友电气工业株式会社;住友电工运泰克株式会社 |
主分类号: | H01B13/00 | 分类号: | H01B13/00;H01B13/16 |
代理公司: | 北京瑞盟知识产权代理有限公司 11300 | 代理人: | 刘昕;孟祥海 |
地址: | 日本国大阪府大阪*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 制备 绝缘 电线 方法 检查 装置 | ||
1.一种用于制备绝缘电线的方法,其包括如下步骤:
准备绝缘电线的步骤,制备具有线形的导体;
得到绝缘电线的步骤,形成绝缘涂层从而覆盖所述导体的外周侧的表面以得到包括所述导体和覆盖所述导体的绝缘涂层的绝缘电线;以及
检查绝缘涂层的形成状态的步骤,在沿着所述导体的纵向传输所述绝缘电线时测量所述绝缘电线和第一电极之间的第一静电容量,以及基于所述第一静电容量的变化检查所述绝缘涂层的形成状态,所述第一电极沿着所述绝缘电线的径向被设置在外面从而面向所述绝缘电线的外周表面,所述形成状态包括在所述绝缘涂层中的缺陷部分的形成状态,
其中,在得到所述绝缘电线的步骤中制备的绝缘电线的绝缘涂层,在其内部具有孔隙,
在检查所述绝缘涂层的形成状态的步骤中,在所述绝缘涂层中的缺陷部分被探测到,所述缺陷部分沿着所述导体的纵向具有4mm以下的长度,
在检查所述绝缘涂层的形成状态的步骤中,还基于所述第一静电容量和孔隙度之间的关系检查所述绝缘涂层的形成状态。
所述第一电极沿着所述纵向的长度被调整,以使得可检查出沿着所述导体的纵向具有4mm以下的长度的所述绝缘涂层中的所述缺陷部分。
2.一种用于制备绝缘电线的方法,其包括如下步骤:
准备步骤,制备具有线形的导体;
得到绝缘电线的步骤,形成绝缘涂层从而覆盖所述导体的外周侧的表面以得到包括所述导体和覆盖所述导体的绝缘涂层的绝缘电线;以及
检查绝缘涂层的形成状态的步骤,在沿着所述导体的纵向传输所述绝缘电线时测量所述绝缘电线和第一电极之间的第一静电容量,以及基于所述第一静电容量的变化检查所述绝缘涂层的形成状态,所述第一电极沿着所述绝缘电线的径向被设置在外面从而面向所述绝缘电线的外周表面,所述形成状态包括在所述绝缘涂层中的缺陷部分的形成状态,
在所述绝缘涂层中的所述缺陷部分为薄壁部分,
在检查所述绝缘涂层的形成状态的步骤中,检测沿着所述导体的纵向具有4mm以下的长度的所述绝缘涂层内的所述缺陷部分,
所述第一电极沿着所述纵向的长度被调整,以使得可检查出沿着所述导体的纵向具有4mm以下的长度的所述绝缘涂层中的所述缺陷部分。
3.根据权利要求1或2所述的用于制备绝缘电线的方法,其中,在检查所述绝缘涂层的形成状态的步骤中,在所述绝缘涂层中的缺陷部分被探测到,所述缺陷部分沿着所述导体的纵向具有2mm以下的长度。
4.根据权利要求1或2所述的用于制备绝缘电线的方法,其中,在得到所述绝缘电线的步骤中,所述绝缘涂层是通过如下步骤形成的:涂布涂料液体从而覆盖所述导体的外周侧的表面以形成涂膜,以及加热所述涂膜。
5.根据权利要求1所述的用于制备绝缘电线的方法,其中,在所述绝缘涂层中的所述缺陷部分为低孔隙度部分,其存在于内部具有孔隙的绝缘涂层中。
6.根据权利要求2所述的用于制备绝缘电线的方法,其中,所述薄壁部分具有1μm以上,且50μm以下的膜厚度减少量。
7.根据权利要求1或2所述的用于制备绝缘电线的方法,其中,当从所述绝缘涂层的厚度方向俯视观看时,在平面形状上,所述缺陷部分沿着纵向的最大长度和所述缺陷部分沿着宽度方向的最大长度的乘积为0.1mm2以上,且20mm2以下。
8.根据权利要求1或2所述的用于制备绝缘电线的方法,其中,所述第一电极包括包括多个单元,所述多个单元被分开从而在垂直于所述导体的纵向的截面中沿着所述导体的周向彼此分离,以及所述多个单元中的每个单元沿着导体的纵向延伸。
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