[发明专利]用于电子器件的封装或填充组合物和电子设备

权利要求书

1.一种用于电子器件的封装或填充组合物，所述封装或填充组合物包含：

包含环氧基团的第一可固化材料；

聚合引发剂；和

金属催化剂。

2.根据权利要求1所述的封装或填充组合物，其中，所述第一可固化材料为包含所述环氧基团和(甲基)丙烯酸酯基团的单体。

3.根据权利要求2所述的封装或填充组合物，其中，所述第一可固化材料包含由式1表示的环氧(甲基)丙烯酸酯化合物：

其中，在式1中，

R₁为氢或甲基，

L₁为-O-、-S-、-S(＝O)₂-、-C(＝O)-、-C(＝O)O-、-C(＝O)NH-、-N(R₄)-、-C(R₄)(R₅)-、-Si(R₄)(R₅)-或C₁-C₂₀亚烷基，

R₂至R₅各自独立地选自氢、氘、-F、-C1、-Br、-I、羟基、氰基、环氧基、硝基、脒基、肼基、亚肼基、取代或未取代的C₁-C₂₀烷基、取代或未取代的C₂-C₂₀链烯基、取代或未取代的C₂-C₂₀炔基和取代或未取代的C₁-C₂₀烷氧基，并且

a1为1至5的整数。

4.根据权利要求2所述的封装或填充组合物，进一步包含第二可固化材料，其中，所述第二可固化材料包含由式2-1表示的二(甲基)丙烯酸酯化合物和由式2-2表示的(甲基)丙烯酸酯化合物中的至少一种：

其中，在式2-1和式2-2中，

L₁₁和L₂₁各自独立地为-O-、-S-、-S(＝O)₂-、-C(＝O)-、-C(＝O)O-、-C(＝O)NH-、-N(R₃)-、-C(R₃)(R₄)-、-Si(R₃)(R₄)-、取代或未取代的C₆-C₆₀亚芳基、取代或未取代的C₁-C₆₀亚杂芳基，或取代或未取代的C₁-C₂₀亚烷基，

a11和a21各自独立地为1至5的整数，

R₃和R₄各自独立地选自氢、氘、-F、-C1、-Br、-I、羟基、氰基、环氧基团、硝基、脒基、肼基、亚肼基、取代或未取代的C₁-C₂₀烷基、取代或未取代的C₂-C₂₀链烯基、取代或未取代的C₂-C₂₀炔基和取代或未取代的C₁-C₂₀烷氧基，

R₁₁、R₁₂和R₂₁各自独立地为氢或甲基，并且

R₂₂选自氢、氘、-F、-C1、-Br、-I、羟基、氰基、硝基、脒基、肼基、亚肼基、取代或未取代的C₁-C₆₀烷基、取代或未取代的C₂-C₆₀链烯基、取代或未取代的C₂-C₆₀炔基、取代或未取代的C₁-C₆₀烷氧基、取代或未取代的C₃-C₆₀环烷氧基、取代或未取代的C₃-C₁₀环烷基、取代或未取代的C₁-C₁₀杂环烷基、取代或未取代的C₃-C₁₀环烯基、取代或未取代的C₁-C₁₀杂环烯基、取代或未取代的C₆-C₆₀芳基、取代或未取代的C₆-C₆₀芳氧基、取代或未取代的C₆-C₆₀芳硫基、取代或未取代的C₁-C₆₀杂芳基、取代或未取代的一价非芳族稠合多环基团和取代或未取代的一价非芳族稠合杂多环基团。